| 发明名称 |
NOUVEAU COPOLYMERE DE RESINE PHOTOSENSIBLE |
| 摘要 |
L'invention se rapporte à un copolymère utile en tant que résine de résine photosensible pour des sous-microlithographies et à une composition de résine photosensible comprenant ce copolymère.<BR/>Un copolymère selon l'invention a la formule I<BR/>(CF DESSIN DANS BOPI)<BR/>où, R1 est un groupe alkyle linéaire ou ramifié contenant 0 à 30 atomes de carbone; R2 et R3 représentent indépendamment des groupes alcoxy ou cycloalcoxy linéaires ou ramifiés contenant 1 à 15 atomes de carbone substitués ou non substitués; R4 et R5 représentent indépendamment un hydrogène ou un groupe alkyle; et p, q et r, qui peuvent être identiques ou différents, sont chacun un rapport de polymérisation dans l'intervalle de 0 à 90.<BR/>Le copolymère de l'invention trouve application dans le domaine des résines photosensibles.
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| 申请公布号 |
FR2755137(A1) |
申请公布日期 |
1998.04.30 |
| 申请号 |
FR19970013244 |
申请日期 |
1997.10.22 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO LTD |
发明人 |
JUNG JAE CHANG;BOK CHEOL KYU;KIM HYUNG GI |
| 分类号 |
C08F8/30;C08F20/04;C08F20/12;C08F22/40;G03F7/004;G03F7/039;H01L21/027;(IPC1-7):C08F220/02 |
主分类号 |
C08F8/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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