| 摘要 |
본 고안은 반도체 포밍금형의 낙석검출장치에 관한 것으로, 종래에는 3/4/5/6차 포밍파트의 전,후방에 발광센서와 수광센서가 각각 설치되어 장비의 구조가 복잡해지는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치는 3/4/5/6차 포밍금형의양측 하부에 제1/ 제2 프리즘을 설치하고, 그 제1/제2 프리즘의 전방에 발광센서와 수광센서를 설치하여, 발광센서에 발광된 빛이 제1/제2 프리즘을 통과하여 낙석된 패키지를 검출할 수 있도록 함으로서, 1개의 발광센서와 수광센서를 이용하여 패키지의 낙석을 감지하므로 종래보다 다이셋트의 구조가 간단해지는 효과가 있고 횡방향으로 빛이 주사되므로 3/4/5/6차 포밍금형의 사이에 떨어지는 패키지에 의해서도 빛이 차단되어 100% 낙석검출이 이루어지는 효과가 있다. |
