Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien,申请号DE19951010855-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien
摘要
申请公布号	DE19510855(C2)	申请公布日期	1998.04.30
申请号	DE19951010855	申请日期	1995.03.17
申请人	ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH, 10553 BERLIN, DE	发明人	MIDDEKE, HERMANN, DR., 12203 BERLIN, DE;MC CASKIE, JOHN, DR., 14055 BERLIN, DE;JOSHI, NAYAN H., DR., EAST BRUNSWICK, N.J., US
分类号	C25D5/54;(IPC1-7):C25D5/54;C23C18/18;C23C18/22;C23C18/30;C23C18/31;C23C18/40;C25D5/02;C25D5/56	主分类号	C25D5/54
代理机构		代理人
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