| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 웨이퍼 증착장비의 배기장치에 관한 것으로, 종래에는 튜브와 배기라인의 급격한 온도차이에 의하여 기체상태의 안티몬이 환원되어 배기라인의 내측에 증착되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 배기장치는 튜브와 스크러버 사이에 미니챔버를 설치하고, 그 미니챔버의 외측을 감싸도록 코일을 설치하여, 공정진행시 코일을 가열하여 미니챔버의 내부온도를 400℃정도로 유지시킴으로서, 기체상태의 안티몬이 튜브에서 미니챔버로 이동시 온도변화에 따른 고체상태로의 환원으로 증착이 일어나는 것을 방지하게 되는 것이다. 따라서, 종래와 같이 막힘에 의한 배기동작이 원할치 못할시 발생하는 웨이퍼 증착두께의 불균일이나, 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하여 웨이퍼의 품질을 향상시키는 효과가 있다.</p> |
