发明名称 | 一种半导体薄膜电热元件及其制法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体薄膜电热元件,是在绝缘耐热的底衬上有一层致密的稀土复合物半导体薄膜,电热元件两端是电极,其制法是通过化学溶液制备、衬底清洗及预热、高温化学喷涂、反应沉淀结晶成膜、退火并制作电极等过程,缩短了制作过程,且半导体薄膜材料有很好的抗氧化性和抗酸碱腐蚀能力,薄膜与衬底之间分子结合力强,使热稳定性好,在急冷急热冲击下薄膜不易脱落,在高温下不蒸发减薄,克服了现有半导体薄膜电热元件的使用性能差、制作过程复杂等缺点。 | ||
申请公布号 | CN1180288A | 申请公布日期 | 1998.04.29 |
申请号 | CN96112951.4 | 申请日期 | 1996.10.03 |
申请人 | 黄文德 | 发明人 | 黄文德 |
分类号 | H05B3/26;H05B3/12 | 主分类号 | H05B3/26 |
代理机构 | 厦门市专利事务所 | 代理人 | 徐东峰 |
主权项 | 1、一种半导体薄膜电热元件,其特征是在绝缘耐热的底衬(1)上有一层致密的稀土复合物半导体薄膜(2),电热元件两端是电极(3)。 | ||
地址 | 361004福建省厦门市174医院内一科 |