IC搬运装置

摘要

本发明提供了一种IC搬送装置。在定位用凹部中,形成了使落入该凹部的半导体器件可沿水平方向移动的缝隙。在吸着手段的周围,设置有导引以吸着半导体器件到规定的吸着位置。该导引具有向下突出的形状,其形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面相配合,而且上述导引向下的突出形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面形成良好配合的同时,将与上述定位用凹部的上端面相配合的平坦部设置为上述导引的前述朝下突出形状的基部。

主权项

1.一种IC搬送装置，具备有由周边朝上的倾斜面所包围的定位用凹部，使落入该凹部的半导体器件具有可沿水平方向移动的缝隙的定位用凹部，具有吸着上述落入定位用凹部的半导体器件的器件吸着手段的器件吸盘部分，设置在前述吸着手段的周围，为使由上述吸着手段吸着的半导体器件吸着到指定位置而起引导作用的导引。其特征在于：上述导引具有向下突出的形状，其形状与上述定位用凹部向上的倾斜面相配合，而且上述导引向下的突出形状与上述定位用凹部的向上的倾斜面形成良好配合的同时，与上述定位用凹部的上端面配合的平坦部分被设计成为上述导引的向下突出形状的基部。