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发明名称 WIRE BONDING MACHINE
摘要
申请公布号 KR0116973(Y1) 申请公布日期 1998.04.27
申请号 KR19940010255U 申请日期 1994.05.09
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 PARK, KI-BUM;CHOE, EUI-YOUNG
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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