| 发明名称 |
CHEMICAL MACHINERY POLISHING METHOD, ABRASIVE AGENT USED FOR THE METHOD AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10106983(A) |
申请公布日期 |
1998.04.24 |
| 申请号 |
JP19960259512 |
申请日期 |
1996.09.30 |
| 申请人 |
TOSHIBA CIRCUIT TECHNOL KK;TOSHIBA CORP |
发明人 |
OHASHI HIROYUKI;KATO TAKESHI |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/3105;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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