| 发明名称 | 三维测量装置和三维测量方法 | ||
| 摘要 | 三维测量装置,其包括在控制扫描操作的同时用光束对物体的凸凹表面进行扫描的光束扫描单元,和在扫描操作的过程中接收由凸凹表面反射的反射光束并由此测量物体凸凹表面高度信息的检测单元,其中防止了在控制光束扫描操作期因产生的噪声而引发的噪声信息作为来自检测单元的高度信息被发送。 | ||
| 申请公布号 | CN1179535A | 申请公布日期 | 1998.04.22 |
| 申请号 | CN97118078.4 | 申请日期 | 1997.08.09 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 王生和弘;辻村昌治;上田阳一郎 |
| 分类号 | G01B11/24;G01B11/30 | 主分类号 | G01B11/24 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.三维测量装置，包括：光束扫描单元(1，2，3，4，5，6)，该单元用光束对待测物体(7)的凸凹表面(7a)进行扫描，同时控制扫描操作；和检测单元(10，11，12，13)，该单元接收在扫描操作过程中由凸凹表面反射的反射光束，由此得到与物体凸凹状况有关的高度信息，并发送检测单元的高度信息，所述信息中不包含在对光束扫描单元中的光束扫描操作进行控制期间因产生噪声而引发的噪声信息。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||