挤制材料与钝化层之间黏着性的最佳化方法

摘要

为了最佳化在塑胶材料晶片罩内之挤制材料与钝化层之间的黏着性，使用氧气电浆蚀刻方法。藉此，聚醯亚胺表面基本上变粗糙。一光敏聚醯亚胺之添加乃特别有利的，因为该添加除去额外之光罩。

主权项

1.一种在塑胶材料晶片罩内之挤制材料与钝化层之间黏着性的最佳化方法,其中该晶片结构化侧边覆盖一第一无机钝化层及一由聚醯亚胺组成之第二有机钝化层,其特征为聚醯亚胺层在硬化前藉电浆蚀刻方法中的聚合作用被粗造化以提高其表面粗糙度,其中此种表面状态在硬化时维持如所取得时。2.如申请专利范围第1项之方法,其中电浆方法之处理气体系氧气。3.如申请专利范围前述任1项之方法,其中藉由在聚醯亚胺表面上的电浆蚀刻方法,在先前处理步骤产生之现有氟原子被除去。4.如申请专利范围前述任1项之方法,其中在聚醯亚胺及塑胶罩之间额外地添加一黏剂或黏剂层。5.如申请专利范围前述任1项之方法,其中安置一光敏聚醯亚胺。