| 发明名称 |
THIN FILM SEMICONDUCTOR PACKAGE AND THE MANUFACTURE METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0134650(B1) |
申请公布日期 |
1998.04.20 |
| 申请号 |
KR19940013211 |
申请日期 |
1994.06.13 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD |
发明人 |
CHOE, JONG-KON |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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