| 发明名称 | 内引线带槽的半导体器件的封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片,多个具有槽的内引线,将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置,将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置,密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂,以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。 | ||
| 申请公布号 | CN1179010A | 申请公布日期 | 1998.04.15 |
| 申请号 | CN97111853.1 | 申请日期 | 1997.06.19 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金泰亨;朴泰成;赵仁植;崔憘国 |
| 分类号 | H01L23/29;H01L23/495;H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件封装，包括：一个半导体芯片；多个具有槽的内引线；将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置；将半导体芯片电连接到分别对应的内引线的电连接装置；密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂；与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||