| 发明名称 |
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1095835(A) |
申请公布日期 |
1998.04.14 |
| 申请号 |
JP19970192077 |
申请日期 |
1997.07.03 |
| 申请人 |
NIPPON KAYAKU CO LTD |
发明人 |
NAMIKI TSUTOMU;HIRANO MASAHIRO;TAKAHASHI NOBUO;NIIMOTO HARUKI |
| 分类号 |
C08K3/00;C08G59/32;C08G59/42;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/32 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
