| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren vorgeschlagen, das zur bumpfreien Flip-Chip-Montage von IC's (6) auf ein Substrat (1) unter Verwendung anisotrop leitfähiger Klebstoffe (ACA's) (3) dient. Der Klebstoff enthält Lotpartikel (4), die eine metallurgische Verbindung zwischen IC und Substrat bewirken, d.h. selektiv zu den metallisierten Anschlusspads (2, 5) diffundieren. Dadurch können bei gleichem Füllstoffgrad feinere Rastermasse verarbeitet werden, d.h. eine höhere Miniaturisierung wird ermöglicht und grössere Unebenheiten zwischen IC und Substrat können ausgeglichen werden. Das Verfahren eignet sich besonders zur Flip-Chip-Montage auf Keramik, Glaskeramik oder auf Multi-Chip-Modulen sowie auf flexiblen Basismaterialien.</p> |
