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发明名称
LOWER DIE FOR SHEAR BONDING
摘要
申请公布号
JPH1085856(A)
申请公布日期
1998.04.07
申请号
JP19960242244
申请日期
1996.09.12
申请人
ENAMI SEIKI:KK
发明人
ENAMI TOSHIAKI
分类号
B21D28/10;B21D28/14;B21D39/03;(IPC1-7):B21D28/10
主分类号
B21D28/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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