发明名称 原子笔尖,该原子笔尖之制造方法,及使用该笔尖之原子笔
摘要 本发明提供一种原子笔尖,其中包括一金属管件及一笔珠。金属管件前端部附近,按规律之间隔,设有多数内突部,管件前端则为一前端缘部。笔珠系可转动地机持在前端缘部与多数内突部之间。其中,该管件符合A/T≦5.8的关系,而"A"是笔珠之外径,"T"是管件之原度。
申请公布号 TW345547 申请公布日期 1998.11.21
申请号 TW084104111 申请日期 1995.04.26
申请人 拜罗德股份有限公司 发明人 安藤正史;松原延夫;近藤正;朝见秀明;关根伸雄
分类号 B43K1/08;B43K7/02 主分类号 B43K1/08
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1.一种原子笔尖,包括:一金属管件,其前端部附近 按照 规律之间隔,朝内变形,形成多数内突部,构成一笔 珠容 置座;其前端亦朝内变形,形成一前端缘部;及一笔 珠, 可转动地扣持在前端缘部与多数内突部之间;其中 ,该管 件符合A/T≦5.8之关系,而〝A〞为笔珠之外径,〝T〞 为 管件之厚度。2.如申请专利范围第1项之原子笔尖, 其中之管件符合B/T ≦2.3之关系,而〝B〞为接触内突部顶端之虚拟内 接圆的 直径。3.如申请专利范围第2项之原子笔尖,其中之 内突部数目 等于或大于3。4.如申请专利范围第3项之原子笔尖 ,其中之金属管件进 而在内突部外侧形成锥状内凹部,且锥状内凹部之 夹角在 40-100的范围内。5.如申请专利范围第4项之原子 笔尖,其中之金属管件进 而在每一内突部之中凸部前侧,形成具有堆状内凹 表面的 笔珠容置座,且该锥状内凹表面之轴向中心,对应 金属管 之轴向中心。6.如申请专利范围第5项之原子笔尖, 其中该笔尖锥状内 凹表面之角度,在80-140的范围内。7.如申请专利 范围第6项之原子笔尖,其中该笔珠容器座 厚度方向上的内凹深度(d),等于或小于0.05mm。8.如 申请专利范围第7项之原子笔尖,其中,两相邻内突 部间的间隙尺寸在0.01mm-0.12mm的范围内。9.如申请 专利范围第8项之原子笔尖,其中,该笔珠从管 件前端露出之长度,在笔珠直径的25%-35%的范围内 。10.如申请专利范围第1项之原子笔尖,其中该管 件符合2. 5≦A/T≦5.8的关系。11.如申请专利范围第10项之原 子笔尖,其中该管件符合0 .5≦B/T≦2.3的关系。12.如申请专利范围第1项之原 子笔尖,其中该管件符合A ≦0.55mm及A/T≦4.5的关系。13.如申请专利范围第12 项之原子笔尖,其中该管件符合B /T≦2.0之关系,而〝B〞为接触内突部顶端之虚拟内 接圆 的直径。14.如申请专利范围第13项之原子笔尖,其 中,内突部的 数目的3。15.如申请专利范围第14项之原子笔尖,其 中之金属管件 进而在内突部外侧形成锥状内凹部,且该锥状内凹 部之角 度在40-100的范围内。16.如申请专利范围第15项之 原手笔尖,其中之金属管件 进而在每一内突部的中凸部前侧,形成具有锥状内 凹表面 的笔珠容置座,且该锥状内凹表面之轴向中心,对 应管件 之轴向中心17.如申请专利范围第16项之原子笔尖, 其中该笔尖锥状 内凹表面之角度,在80-140的范围内。18.如申请专 利范围第17项之原子笔尖,其中,该笔珠从 管件前端露出之长度,在笔珠直径的25%-35%的范围 内。19.如申请专利范围第12项之原子笔尖,其中之 管件符合0 .25mM≦A≦0.55mm及2.5≦A/T≦4.5之关系。20.如申请专 利范围第19项之原子笔尖,其中之管件符合0 .5≦B/T≦2.0之关系。21.如申请专利范围第1项之原 子笔尖,其中之管件符合A ≧0.55mm之关系。22.如申请专利范围第21项之原子 笔尖,其中之管件符合B /T≦2.3之关系,而〝B〞为接触内突部顶端之虚拟内 接图 直径。23.如申请专利范围第22项之原子笔尖,其中 之内突部数 目是四个。24.如申请专利范围第23项之原子笔尖, 其中之金属管件 进而在内突部外侧形成锥状内凹部,且该锥状内凹 部之角 度在40-100的范围内。25.如申请专利范围第24项之 原子笔尖,其中之金属管件 进而在每一内突部的中凸部前侧,形成具有锥状内 凹表面 的笔珠容置座,且该锥状内凹表面之轴向中心对应 管件之 轴向中心。26.如申请专利范围第25项之原子笔尖, 其中该笔尖之锥 状内凹表面之角度,在80-140的范围内。27.如申请 专利范围第26项之原子笔尖,其中,该笔珠从 管件前端露出之良度,在笔珠直径的25%-35%的范围 内。28.如申请专利范围第21项之原子笔尖,其中之 管件符合0 .56mm≦A≦1.2mm及4.5≦A/T≦5.8之关系。29.如申请专 利范围第28项之原子笔尖,其中之管件符合1 .0≦B/T≦2.3之关系。30.一种原子笔,包括:一金属管 件,其前端部附近朝内 变形,形成三个内突部,构成一律珠容置座;其前端 亦朝 内变形,形成一前端缘部;一笔珠,可转动地扣持在 前端 缘部与多个内突部之间;一墨水槽构件,其中储存 墨水; 一接合构件,接合墨水槽构件与金属管件;其中,该 管件 符合2.5≦A/T≦5.8及0.5≦B/T≦2.3之关系,而〝A〞为 该笔珠之外径,〝T〞为管件厚度,〝B〞为接触内突 部顶 端之虚拟内接圆之直径。31.如申请专利范围第30 项之原手笔,其中之接合构件由 合成树脂构成,其前部与管件后部接合,其后部则 与墨水 槽构件之前部接合。32.如申请专利范围第30项之 原子笔,进而包括一墨水跟 踪器,容置于墨水槽构件中的黑水后方,用以防止 墨水回 流;当墨水槽构件中储存的墨水逐渐消耗时,墨水 跟踪器 随之向前移动。33.如申请专利范围第31项之原子 笔,其中之管件于内突 部后方,设有墨水引流控制路径,且该接合构件中 设有内 孔,用以连通墨水引流控制路径与墨水槽构件;该 内孔之 直径大于墨水引流控制路径之直径。34.如申请专 利范围第33项之原手笔,其中,墨水引流控 制路径顶端部之内径,比笔珠外径大0.01mm-0.05mm。35 .如申请专利范围第34项之原子笔,其中之墨水引流 控 制路径为平直式。36.如申请专利范围第34项之原 子笔,其中之墨水引流控 制路径具有渐缩之形状,该路径之内径朝前端减少 。37.如申请专利范围第33项之原子笔,进而包括一 黑水回 流防止装置,装设在内孔中,防止墨水回流。38.如 申请专利范围第30项之原子笔,进而包括:墨水容 置构件,设于墨水槽构件之前端开口部,当墨水对 应墨水 槽构件内的压力变化而回流时,可暂时容置在墨水 容置构 件中;以及墨水引流构件,从墨水槽构件将墨水引 到笔珠 背后;墨水引流构件系从墨水槽构件经由墨水容置 构件而 进入管件内侧。39.如申请专利范围第30项之原子 笔,进而包括:墨水浸 透构件,设于墨水槽构件内,并以墨水浸透;及墨水 引流 构件,从墨水槽构件将墨水引到笔珠背后;墨水引 流构件 系从墨水槽构件经由接合构件进入管件内侧。40. 如申请专利范围第30项之原子笔,其中之管件符合0 . 25mm≦A≦0.55mm,25≦A/T≦4.5及0.5≦B/T≦2.0之关系 ,而〝A〞为笔珠之外径,〝T〞为管件厚度,〝B〞为 接 触内突部顶端之虚拟内接圆的直径。41.如申请专 利范围第40项之原子笔,其中之接合构件由 合成树脂构成,其前部与管件之后部接合,其后部 则与墨 水槽构件之前部接合。42.如申请专利范围第40项 之原子笔,进而包括一黑水跟 踪器,容置于墨水槽构件中的墨水后方,用以防止 墨水回 流;当墨水槽构件中储存的墨水逐渐消耗时,墨水 跟踪器 随之向前移动。43.如申请专利范围第41项之原子 笔,其中之管件于内突 部后方,设有墨水引流控制路径,且其中之接合构 件设有 内孔,用以连通墨水引流控制路径与墨水槽构件; 该内孔 之直径大于墨水引流控制路径之直径。44.如申请 专利范围第43项之原手笔,其中,墨水引流控 制路径顶端部之内径,比笔珠外径大0.01mm-0.05mm。45 .如申请专利范围第44项之原子笔,其中之墨水引流 控 制路径为平直式。46.如申请专利范围第44项之原 手笔,其中之墨水引流控 制路径具有渐缩之形状,该路径之内径朝前端减少 。47.如申请专利范围第43项之原手笔,进而包括一 墨水回 流防止装置,装设在内孔中,防止墨水回流。48.如 申请专利范围第40项之原手笔,进而包括:墨水容 置构件,设于墨水槽构件之前端开口部,当墨水对 应墨水 槽构件内的压力变化而回流时,可暂时容置在墨水 容置构 件中,以及墨水引流构件,从墨水糟构件将墨水引 到笔珠 背后;墨水引流构件系从墨水槽构件经由墨水容置 构件而 进入管件内侧。49.如申请专利范围第40项之原子 笔,进而包括:墨水浸 透构件,设于墨水槽构件内,并以墨水浸透;及墨水 引流 构件,从墨水槽构件将墨水引到笔珠背后;墨水引 流构件 系从墨水槽构件经由接合构件进入管件内侧。50. 一种原子笔,包括:-金属管件,具前端部附近朝内 变形,形成四个内突部,构成一笔珠容置座;其前端 亦朝 内变形,形成一前端缘部;-笔珠,可转动地扣持在前 端 缘部与多个内突部之间;-墨水槽构件,其中储存墨 水; -接合构件,接合墨水糟构件与金属管件;其中,该管 件 符合0.5mm≦A≦1.2mm,4.5≦A/T≦5.8及1.0≦B/T≦2.3 之关系,而〝A〞为笔珠之外径,〝T〞为管件厚度, 〝B 〞为接触内突部顶端之虚拟内接圆之直径。51.如 申请专利范围第50项之原子笔,其中之接合构件由 合成树脂构成,其前部与管件后部接合,其后部则 与墨水 槽构件之前部接合。52.如申请专利范围第50项之 原子笔,进而包括-墨水跟 踪器,容置于墨水槽构件中的墨水后方,用以防止 墨水回 流;当墨水槽构件中储存的墨水逐渐消耗时,墨水 跟踪器 随之向前移动。53.如申请专利范围第51项之原子 笔,其中之管件于内突 部后方,设有墨水引流控制路径,且该接合构件中 设有内 孔,用以连通墨水引流控制路径与墨水槽构件;该 内孔之 直径大于墨水引流控制路径之直径。54.如申请专 利范围第53项之原手笔,其中,墨水引流控 路径顶端部之内径,比笔珠外径大0.01mm-0.05mm。55. 如申请专利范围第54项之原子笔,其中之墨水引流 控 制路径为平直式。56.如申请专利范围第54项之原 子笔,其中之墨水引流控 制路径具有渐缩之形状,该路径之内径朝前端减少 。57.如申请专利范围第53项之原子笔,进而包括一 墨水回 流防止装置,装设在内孔中,防止墨水回流。58.如 申请专利范围第50项之原子笔,进而包括:墨水容 置构件,设于墨水槽构件之前端开口部,当墨水对 应墨水 槽构件内的压力变化而回流时,可暂时容置在墨水 容置构 件中;以及墨水引流构件,从墨水槽构件将墨水引 到笔珠 背后;墨水引流构件系从墨水槽构件经由墨水容置 构件而 进入管件内侧。59.如申请专利范围第50项之原子 笔,进而包括:墨水浸 透构件,设于墨水槽构件内,并以墨水浸透;及墨水 引流 构件,从墨水槽构件将墨水引到笔珠背后;墨水引 流构件 系从墨水槽构件经由接合构件而进入管件内侧。 60.一种原子笔,包括:-原子笔尖,其中包括一金属管 件及一笔珠;金属管件前端部附近,朝内变形,形成 多数 内突部,构件一笔珠容置座,其前端亦朝内变形,形 成一 前端缘部,而其内突部后方则设有墨水引流控制路 径;笔 珠系可转动地扣持在前端缘部与多数内突部之间; -墨水 槽构件,其中置放墨水,而墨水后方则容置一墨水 跟踪器 ,可防止墨水槽构件内的墨水回流;-接合构件,将墨 水 槽构件内侧接合于原子笔尖,接合构件中并设一内 孔;其 中,该内孔的内径大于墨水引流控制路径之内径。 61.如申请专利范围第60项之原子笔,其中之原子笔 尖符 合B/T≦2.3的关系,而〝T〞为管件之厚度,〝B〞为接 触 内突部顶端之虚拟内接圆的直径。62.如申请专利 范围第61项之原子笔,其中,该笔珠外径 在0.25mm-1.2mm之范围内,该管件前端部内径比笔珠外 径大0.01mm-0.05mm。63.如申请专利范围第62项之原子 笔,其中之墨水是剪力 稀释水性墨水,其黏度于20℃及剪切率为384sec-1时, 是 在10-150mP.as的范围内。64.如申请专利范围第62项之 原子笔,其中之墨水为油性 墨水,其黏度于20℃时,是在1000-10000mPa.s的范围内 。65.如申请专利范围第34项之原子笔,其中之墨水 引流控 制路径包括一后部及一前端直径缩小部,前端直径 缩小部 之内径小于后部之内径。66.如申请专利范围第44 项之原子笔,其中之墨水引流控 制路径包括一后部及一前端直径缩小部,前端直径 缩小部 之内径,小于后部之内径。67.如申请专利范围第54 项之原子笔,其中之墨水引流控 制路径包括一后部及一前端直径缩小部,前端直径 缩小部 之内径,小于后部之内径。68.一种原子笔尖制造法 ,包括以下步骤:使用旋转刃裁 切一段金属管件,旋转刃之夹角可在管件末端部形 成圆锥 状推拔表面,于管件推拔表面一侧之开口部,插入 一尖塔 状导销;插入导销后,使用尖塔状冲头以压迫方式, 使管 件侧壁的三及四个部份中,至少有一部份变形,以 形成内 突部,构成笔珠容置座;在内突部前方之开口部置 于一笔 珠,以及使用卷边夹头将管件之前端缘部,朝内变 形。69.如申请专利范围第68项之原子笔尖型造法, 其中,该 旋转刃之夹角在105-135的范围内,该央塔状导销之 尖角在80-140的范围内,该冲头之尖角在40-100 的范围内。70.如申请专利范围第69项之原子笔尖 型制造法,其中, 该旋转刃之夹角在105-135的范围内,该尖塔状导销 之尖角在90-110的范围内,该冲头之尖角在70- 90范围内。图式简单说明:第一图为显示本发明原 子笔 尖第一实施例主要部份之剖面图;第二图为第一图 中沿P- P线之横剖面图;第三图为第一图之平面视图;第四 图为 显示本发明原子笔尖第二实施例主要部份之剖面 图;第五 图为第四图中沿Q-Q线之横剖面图;第六图为显示本 发明 原子笔第一实施例之剖面图;第七图为显示本发明 原子笔 第二实施例之剖面图;第八图为显示本发明原子笔 第三实 施例之剖面图;第九图为第八图中之要部份之放大 视图; 第十图为本发明原子笔第四实施例之剖面图;第十 一图为 本发明原子笔第五实施例之剖面图;第十二图为本 发明原 子笔第六实施例之剖面图;第十三图为一解说视图 ,显示 切剖一管件的方法;第十四图A至第十四图C为解说 视图, 显示制造本发明原子笔尖之方法。
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