| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Chipmodul mit einem auf seiner Außenseite (2) angeordneten Kontaktfeld (3) mit mehreren voneinander isolierten, im wesentlichen flachen Kontaktelementen (4) aus elektrisch leitendem Material, und mit wenigstens einem Halbleiterchip (6) mit einer oder mehreren integrierten Halbleiterschaltungen, welche über Verbindungsanschlüsse (8) mit den Kontaktelementen (4) des Kontaktfeldes (3) elektrisch verbunden ist bzw. sind. Die Kontaktelemente (4) des Chipmoduls (1) sind durch einen vorgefertigten Systemträger (20) ('Leadframe') zur Abstützung des wenigstens einen Halbleiterchips (6) und an wenigstens zwei gegenüberliegenden Seiten des Chipmoduls (1) durch nach außen abgestellte, reihenweise nebeneinanderliegend geführte Anschlüsse (8) für die Oberflächenmontage des Chipmoduls (1) auf der Bestückungsoberfläche (9) einer externen Leiterplatte bzw. einem externen Platinensubstrat (10) gebildet.</p> |
