| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Anschlußrahmen (1) für ein mikroelektronisches Bauteil, welcher eine Vielzahl von Anschlußfingern (2) und eine Insel (3) zur Befestigung eines Halbleiterchips (4) umfaßt. Die Insel (3) weist wenigstens einen Teilbereich (5) auf, der aus der Inselebene heraus in Richtung auf die Anschlußfinger (2) gebogen ist. Vorzugsweise ist der Teilbereich (5) um etwa 180° umgebogen und überlappt teilweise mit den Anschlußfingern (2). Der umgebogene Teilbereich (5) dient zur Überbrückung des Spalts zwischen Insel (3) und Anschlußfingern (2) und verbessert die Wärmeabfuhr aus der Insel in die Anschlußfinger. Die Erfindung umfaßt neben dem Anschlußrahmen (1) ein Verfahren zu dessen Herstellung, eine Vorstufe desselben sowie ein mikroelektronisches Bauteil, welches den erfindungsgemäßen Anschlußrahmen umfaßt.</p> |
