| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Anschlußrahmen (1) für ein mikroelektronisches Bauteil, welcher eine Vielzahl von Anschlußfingern (2) und eine Insel (3) zur Befestigung eines Halbleiterchips (4) umfaßt. Der Anschlußrahmen zeichnet sich dadurch aus, daß ein Teilbereich (5) der Insel (3) entlang wenigstens zweier Falzkanten aus der Ebene der Insel herausgefalzt ist. Nach Montage des Halbleiterchips (4) und Herstellung eines Gehäuses (9) aus Kunststoff ist ein Endbereich (7) des abgefalzten Teilbereichs (5) vorzugsweise so angeordnet, daß er mit einer Gehäuseoberfläche abschließt oder über diese vorsteht. Der Endbereich (7) kann mit einer Leiterplatte oder einer Wärmesenke kontaktiert werden, so daß im Inneren des Gehäuses (9) entstehende Verlustwärme auf effektive Weise aus dem Gehäuse abgeführt werden kann. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorstufe des erfindungsgemäßen Anschlußrahmens, ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie ein mikroelektronisches Bauteil, welches den erfindungsgemäßen Anschlußrahmen umfaßt.</p> |
