| 主权项 |
1.一种使用薄膜罩之曝光装置,具备支持薄膜罩;施 行 该薄膜罩与曝光对象之位置吻合调整后,使两者密 合 之装置;膨胀收缩可能之加压薄膜;使该加压薄膜 膨 胀而向前述薄膜罩推压,使前述薄膜罩向印刷电路 基 板密合之加压装置;以及向该薄膜罩照射之曝光用 光 源装置, 为特征者。2.如申请专利范围第1项之使用薄膜罩 之曝光装置,具备 薄膜罩与印刷电路基板之位置吻合调整装置者。3 .如申请专利范围第1项之使用薄膜罩之曝光装置, 前述 加压薄膜为,其一面侧形成空间,经由流体导入该 空 间而膨胀,前述加压装置为具备,流体源;该流体源 送来之流体高速向前述空间供给之高速供给装置; 该 流体源送来之流体由预定压力向前述空间供给之 微压 供给装置,该空间之流体由高速排出之高排出装置 ; 以及侦测该空间之流体压力之装置者。4.如申请 专利范围第1项之使用薄膜罩之曝光装置,前述 加压薄膜为,在其一面侧形成空间,经由该空间导 入 流体而膨胀,前述加压装置为,具备流体源;以及该 流体源送出之流体高速向前述空间供给之高速供 给装 置;以及侦测前述空间之流体压力之装置;以及前 述 空间之流体压力小于预定値时,该流体源送出之流 体 可以由预定之微压向前述空间供给之微压供给装 置; 以及前述空间之流体压力大于预定値时,前述空间 之 流体可以高速排出之高速排出装置者。5.如申请 专利范围第1项之使用薄膜罩之曝光装置,前述 加压薄膜为,在其一面侧形成空间,经由该空间导 入 流体而膨胀,前述加压装置为,具备流体源;以及该 流体源送出之流体高速向前述空间供给之高速供 给装 置;以及该流体源送出之流体由预定压力向前述空 间 供给之微压供给装置;以及前述空间之流体由高速 排 出之高速排出装置;以及侦测前述空间之流体压力 之 装置;以及输入前述装置侦测之空间之流体压力, 该 流体压力小于预定値时,由该流体源送出之流体由 预 定之微压向前述空间供给之方式控制前述微压供 给装 置,该空间之流体压力大于预定値时前述空间之流 体 由高速排出之方式控制前述高速排出装置之控制 装置 为特征者。6.如申请专利范围第1项之使用薄膜罩 之曝光装置,具备 薄膜罩与被曝光对象之位置吻合调整时该薄膜罩 与被 曝光对象之间形成气体层之装置者。7.如申请专 利范围第6项之使用薄膜罩之曝光装置,前述 形成气体层之装置,亦即为向薄膜罩与基板之间吹 入 气体之装置。8.如申请专利范围第1项之使用薄膜 罩之曝光装置,具备 载置被曝光对象之基台,以及施行该基台上之被曝 光 对象之载置位置之位置决定之位置决定阻止片,以 及 形成于前述位置阻止片,被曝光对象与薄膜罩之位 置 吻合调整时,向该薄膜罩与被曝光对象之间吹入气 体 所需之气体层形成用孔者。图示简单说明: 第一图为表示本创作一实施例之正面图, 第二图为表示本创作之其他实施例之正面图, 第三图为本创作之其他实施例之正面图, 第四图为表示本创作其他实施例之方块图, 第五图为表示本创作之其他实施例中高速供气装 置之其他例之方块图, 第六图为表示本创作之其他例之正视图, 第七图为表示本创作之其他实施例之平面图, 第八图为表示本创作之其他实施例之部分正视图 。 |
