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UN BASTIDOR CONDUCTOR (102) ESTA INTERCALADO ENTRE DOS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCBS) (104,106). LAS PCBS FORMAN UNA PARTE PRINCIPAL DEL CUERPO DEL PAQUETE Y AISLAN LOS CONDUCTORES DEL BASTIDOR CONDUCTOR (108) DEL COMPUESTO DE MOLDEO PLASTICO. EN UNA REALIZACION, UN PCB SUPERIOR (SUSTRATO) (104) ES FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO, QUE TIENE UNA ABERTURA (130) QUE CONTIENE UN DISIPADOR DEL CALOR (150). UN PCB INFERIOR (106) TAMBIEN ESTA FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO Y TIENE UNA ABERTURA MAS PEQUEÑA (140) PARA RECIBIR UNA MATRIZ (120). LA CARA POSTERIOR (120A) DE LA MATRIZ (120) ESTA MONTADA HACIA EL DISIPADOR DE CALOR (150). LA CARA FRONTAL EXPUESTA (120B) DE LA MATRIZ (120) ESTA UNIDA POR ALAMBRE A LOS EXTREMOS INTERIORES (138A) DE TRAZADORES CONDUCTORES (138) SOBRE LA CARA EXPUESTA DEL PCB INFERIOR (106). LOS EXTREMOS EXTERIORES (138B) DE LOS TRAZADORES (138) ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE A LOS CONDUCTORES DEL BASTIDOR CONDUCTOR (108) POR VIAS COMPLETAMENTE REVESTIDAS (132,142) QUE SE EXTIENDEN A TRAVES DE LOS DOS PCBS (104,106). LAS VIAS COMPLETAMENTE REVESTIDAS, ASEGURAN ADICIONALMENTE LA ESTRUCTURA INTERCALADA JUNTA. UN COMPUESTO DE MOLDEO PLASTICO (170) ES MOLDEADO POR INYECCION/TRANSFERENCIA SOBRE LA CARA FRONTAL (120B) DE LA MATRIZ (120) Y SOBRE LOS ALAMBRES DE UNION (160), FORMANDO UN PAQUETE MOLDEADO PARCIALMENTE. EN OTRA REALIZACION, EL PCB SUPERIOR ES UN ELEMENTO SOLIDO PLANAR Y NO TIENE UNA ABERTURA PARA UN DISIPADOR DE CALOR. LA CARA POSTERIOR DE LA MATRIZ ESTA MONTADA MIRANDO HACIA LA SUPERFICIE INTERNA DEL PCB SUPERIOR. |
