| 发明名称 |
Mold for a semiconductor package |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2289011(B) |
申请公布日期 |
1998.04.01 |
| 申请号 |
GB19950007283 |
申请日期 |
1995.04.07 |
| 申请人 |
* HAN-MI MOLD & TOOL CO LTD |
发明人 |
NHO KWON * KWAK |
| 分类号 |
B29C45/26;B29C45/02;B29C45/14;B29L31/34;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/02;B29C45/17 |
主分类号 |
B29C45/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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