电路板组件及其热传导装置

摘要

热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘,至少一过孔,和一盘组。盘被载于基底的顶面上,以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交,以传导所述电子元件运行时对其产生的热。

主权项

1、热传导装置，载于基底上，所述基底有顶面和底面，所述热传导装置包括：盘，载于所述基底的顶面上，以安装电子元件；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述基底的顶面和底面之间；和盘组，载于在所述盘之下的所述基底的底面上，所述至少一过孔与所述盘组之一相交以传导在所述电子元件运行时对其产生的热。