发明名称 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
摘要 具有电容器的半导体存储器件制造方法:在基片上形成第一绝缘层,盖住转移晶体管;形成第一导电层,穿过第一绝缘层,与转移晶体管漏极和源极区之一连接。在第一导电层上形成柱状层,在柱状层面和第一层电层上交互形成第一、第二膜层。构图第二膜层,分开其在柱状层上部分,构图第二膜层、第一膜层与第一导电层,形成孔。在孔侧壁形成第二导电层,第一、第二导电层与第二膜层构成存储电容器的存储电极。去除柱状层与第一膜层,在第一、第二导电层和第二膜层露出面上,形成介电层。在介电层的面上,形成第三导电层构成存储电容器的相对电极。
申请公布号 CN1177834A 申请公布日期 1998.04.01
申请号 CN96112878.X 申请日期 1996.09.26
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 赵芳庆
分类号 H01L21/8239;H01L21/8242 主分类号 H01L21/8239
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 黄敏
主权项 1、一种具有电容器的半导体存储器件的制造方法,其中该半导体存储器件包括一基片、形成在基片上的一转移晶体管、以及一存储电容器电连接到该转移晶体管的漏极和源极区之一上,该制造方法包括下列步骤:a.在基片上形成一第一绝缘层,覆盖住转移晶体管;b.形成一第一导电层,穿过至少该第一绝缘层,与该转移晶体管的该漏极和源极区之一电连接;c.在该第一导电层上形成一柱状层;d.在该柱状层表面和该第一导电层上,形成一第二导电层;e.构图该第二导电层,分开其位在柱状层上方的部分;f.构图该第二导电层与该第一导电层,形成一开口;g.在该开口侧壁形成一中空筒状的第三导电层,连接于该第一导电层的周边,该第三导电层与该第一导电层构成一类树干状导电层,而该第二导电层的一末端连接在该第三导电层的内表面上,构成一类树枝状导电层,且该第一、第二和第三导电层构成该存储电容器的一存储电极;h.去除该柱状层;i.在该第一、第二和第三导电层曝露出的表面上,形成一介电层;以及j.在该介电层的一表面上,形成一第四导电层以构成存储电容器的一相对电极。
地址 台湾省新竹科学工业园区