| 主权项 |
1.一种电接触元件,特别用于电子构造组的插头接 脚,其特征在: 该接触元件由一种核心合金构成,该合金含0.2-1.5% 重量之银,其余为铜,且 至少该核心元件之接触面设有一或数个导电性良 好及/或容易软焊的覆层。2.如申请专利范围第1项 之接触元件,其中: 该覆层由以下元素的一种或一种以上构成:Rh,Pd,Ag, In,Ir,Pt,Au,Sn, Cu,Ni与Pb。3.如申请专利范围第1或第2项之接触元 件,其中: 该核心合金中加入至多可达2%重量的Zn。4.如申请 专利范围第1或第2项之接触元件,其中: Fe不超过0.8%重量 Mn不超过0.8%重量 Si不超过0.3%重量 Al不超过0.3%重量。5.如申请专利范围第1或第2项之 接触元件,其中: 该核心元件中加入B、Ca、Mg,P,其中这些合金元素 各不超过0.1%重量。6.如申请专利范围第1或第2项 之接触元件,其中: 该核心元件中加入Zr、Ti、Cr,其中这些合金元素各 不超过0.2%重量。7.如申请专利范围第1或第2项之 接触元件,其中: 该接触元件含以下的组件(以重量%表示) Ag 0.9 P 0.02 Mn 0.1 其余为铜。8.如申请专利范围第1或第2项之接触元 件,其中: 该接触元件一端设以容易软焊的覆层,而另一端设 以导电性良好的覆层。 |
