| 发明名称 |
MATERIAL GRINDING METHOD FOR EDGE OF SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1080849(A) |
申请公布日期 |
1998.03.31 |
| 申请号 |
JP19970200342 |
申请日期 |
1997.07.25 |
| 申请人 |
WACKER SILTRONIC G FUER HALBLEITERMATERIALIEN AG |
发明人 |
RIEGER ALEXANDER;EHRENSCHWENDTNER SIMON |
| 分类号 |
B24B9/00;B24B1/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B37/02;H01L21/304;(IPC1-7):B24B9/00 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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