| 发明名称 |
METHOD FOR PLATING SHAPE OF HIGH ASPECT RATIO |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1081994(A) |
申请公布日期 |
1998.03.31 |
| 申请号 |
JP19970199661 |
申请日期 |
1997.07.25 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
SOLOMON I BEIRIN;WILLIAM T CHO;MICHAEL G LEE;UEN-CHO VINCENT WANG |
| 分类号 |
C25D5/02;C25D5/34;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/34 |
主分类号 |
C25D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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