| 主权项 |
1.一种用于半导体装置的安装结构,包括:半导体装置包括一安装在一载体基质上之半导体晶片,及一电路板与该半导体装置电气连接,其中介于该半导体装置之载体基质与该电路板空间之间系以一热固性树脂组合物之反应产物密封,该组合物包括大约100份以重量计的环氧树脂约3份至约60份以重量计的固化剂及约1份至约90份重量计的可塑剂。2.如申请专利范围第1项之结构,其中该可塑剂系选自(甲基)丙烯酸酯,芳族或脂族酯及其组合物所组合之群之一员。3.如申请专利范围第1项之结构,其中该固化剂系选自由胺类化合物,咪唑化合物,改良胺类化合物,改良咪唑化合物及其组合所组合之群之一员。4.如申请专利范围第1项之结构,其中该环氧树脂包括至少一种多官能基环氧树脂及至少一种基于总环氧树脂以重量计0到约30%以重量计的单官能基环氧树脂。5.如申请专利范围第4项之结构,其中该可塑剂及单官能基环氧树脂的混合量系自总组合物以重量计约5%至约40%。6.如申请专利范围第4项之结构,其中该单官能基环氧树脂具有一约6个至约28个碳原子之烷基。7.如申请专利范围第4项之结构,其中该多官能基环氧树脂包括约10%至约100%以重量计之双酚A型环氧树脂。8.如申请专利范围第1项之结构,其中该可塑剂为羟脂肪胺之(甲基)丙烯酸酯。9.如申请专利范围第1项之结构,其中该热固性树脂组合物具有一种在25℃温度下不大于约50,000mPa.s的黏性。10.一种用于半导体装置的方法,该方法步骤包括:电气连接一半导体装置包括安装一载体基质上的半导体晶片至一电路板;渗透热固性树脂组合物至介于该半导体装置的载体基质及电路板间之空间,其中组合物包括约100份以重量计之环氧树脂,约3份至约60份以重量计的固化剂及约1份至约90份以重量计的可塑剂,及藉运用加热固化热固性树脂。11.如申请专利范围第10项之方法,进一步包括步骤:该半导体装置安装其上的电路板之电气测试特性;若不良在该测试步骤中发现,当加热不良位置之邻域时,去除不良位置之该半导体装置;藉加热至一预定温度,注入一有机溶剂或当加热至预定温度时注入一有机溶剂,除去遗留在该电路板上或该半导体装置底部的热固性树脂组成反应产物之残留;及除去遗留在该电路板上或该半导体装置底部的电导材料之残留物。12.如申请专利范围第10项之方法,其中该可塑剂包括至少一种系选自(甲基)丙烯酸酯,芳族或脂族酯及其组合物所组合之群之一员。13.如申请专利范围第10项之方法,其中该固化剂包括至少一种选自胺类化合物,咪唑化合物,经修饰胺类化合物,经修饰咪唑化合物及其组合所组合之群之化合物。14.如申请专利范围第10项之方法,其中该环氧树脂包括至少一种多官能基环氧树脂及至少一种基于总环氧树脂以重量计0至约30%的单官能基环氧树脂。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该可塑剂及单官能基环氧树脂系总组合物以重量计自5%至40%。16.如申请专利范围第14项之方法,其中该单官能基环氧树脂具有约6个至约28个碳原子之烷基。17.如申请专利范围第14项之方法,其中该多官能基环氧树脂包括约10%至约100%以重量计的双酚A型环氧树脂。18.如申请专利范围第10项之方法,其中该可塑剂系羟脂肪胺的(甲基)丙烯酸酯。19.如申请专利范围第10项之方法,其中该热固性树脂组合物具有一种在25℃温度下不大于约50,000mPa.s的黏性。图式简单说明:第一图阐述一个显示本发明安装结构实例的断面图。第二图阐述一个依据本发明用以修复目的,且已从电路板上拆卸之半导体装置的断面图。 |
