| 发明名称 |
LEAD FRAME FOR RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1084066(A) |
申请公布日期 |
1998.03.31 |
| 申请号 |
JP19970167141 |
申请日期 |
1997.06.24 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRON CORP |
发明人 |
NAKAZAWA EIICHI;IKEDA TAKASHI;IWASAKI TOMOHIKO;AIBA MASAHIKO;YOSHIDA SHIGEO |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L21/56;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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