| 主权项 |
1.一种系树脂组成物,其特征为含有(A)于含有共轭二烯单位50重量%以上之橡胶状聚合物3-30重量份存在下,将含有不饱和及(甲基)丙烯酸烷酯之单体混合物100重量份予以接枝共聚所得之系树脂,该系树脂之基体成分为由不饱和单位65-80重量%,及,(甲基)丙烯酸烷酯单位及按需要可以共聚之其他单体单位合计20-35重量%所构成之系树脂80-97重量%,以及,(B)聚醚酯醯胺3-20重量%之系树脂组成物,于温度210℃中,前述(B)之熔融粘度相对于前述(A)之熔融速度之比为:剪切速度102sec-1中为0.5-5,于剪切速度103sec-1中为0.5-3,且,前述(A)之基体成分与前述(B)之折射率差为0.02。2.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中系树脂中所含之橡胶状聚合物为由1,3-丁二烯聚合物、1,3-丁二烯-丙烯烯共聚物及1,3-丁二烯-苯乙烯共聚物所选出之至少一种之聚合物。3.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中系树脂之基体成分中所含之不饱和单位为由丙烯及甲基丙烯所选出之至少一种之单体单位。4.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中系树脂之基体成分中所含之(甲基)丙烯酸烷酯单位为由(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸乙酯所选出之至少一种之单体单位。5.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中可与不饱和及(甲基)丙烯酸烷酯共聚之单体单位的最大含量为20重量%。6.如申请专利范围第5项之系树脂组成物,其中可共聚之单体单位为苯乙烯单位。7.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中系树脂基体成分为的重量平均分子量为30,000-200,000,数平均分子量相对于重量平均分子量之比为1-2。8.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中温度210℃中之系树脂的熔融粘度为,于剪切速度102sec-1中为300-4,000Pa.sec,且于剪切速度103sec-1中为150-800Pa.sec。9.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中聚醚酯醯胺(B)为来自两终端具有羧基之聚醯胺与双酚类之氧化乙烯加成物之衍生物。10.如申请专利范围第9项之系树脂组成物,其中两终端具有羧基之聚醯胺为由内醯胺开环聚合物、胺基羧酸之缩聚物及二羧酸与二胺之缩聚物所选出之至少一种之聚醯胺。11.如申请专利范围第9项之系树脂组成物,其中两终端具有羧基之聚醯胺的数平均分子量500-5,000。12.如申请专利范围第9项之系树脂组成物,其中双酚类为由双酚A(4,4'-二羟基二苯基-2,2-丙烷)、双酚F(4,4'-二羟基二苯基甲烷)、双酚S(4,4'-二羟基二苯基)、及4,4'-二羟基二苯基-2,2-丁烷所选出之至少一种之化合物。13.如申请专利范围第9项之系树脂组成物,其中双酚类之氧化乙烯加成物的数平均分子量为1,600-3,000。14.如申请专利范围第1项之系树脂组成物,其中温度210℃中之聚醚酯醯胺的熔融粘度为,于剪切速度102sec-1中为300-1,500Pa.sec,且于剪切速度103sec-1中为150-400Pa.sec。15.一种防止静电带电之成型物,其特征为将如申请专利范围第1至14项中之任一项之系树脂组成物予以成型所得。16.如申请专利范围第15项之成型物,其中成型物为由电子制品、家电制品、OA机器所选出之至少一种零件、或,半导体晶圆相关制品、IC相关制品、罩幕、光栅相关制品、液晶显示器相关制品所选出之至少一种制品之容器。 |
