| 主权项 |
1.一种使用于一键盘之薄膜式开关电路板,该键盘系由一基座,至少一按键结构及该薄膜式开关电路板所组成,该薄膜式开关电路板系设置于该基座与该按键结构之间,该薄膜式开关电路包含有:一上薄膜电路层,其包含至少一上接触点;一下薄膜电路层,其包含有与上接触点相对应之下接触点,其中该下薄膜电路层系置于该上薄膜电路层的下方,并因此于该上下接触点间形成一包含空气之预置空间,使该上下接触点间距离一预定高度,该按键结构可致动该上接触点以接触该相对应之下接触点,而产生一相对应的按键讯号;以及至少一调压气室,与该预置空间相通,用来调整该预置空间内之气压;其中当外界之气压有所变化时,该调压气室随之增大可调整该预置空间内之气压,因此使该上下接触点间之距离能维持约略于该预定高度。2.如申请专利范围第1项之薄膜式开关电路板,其中每一相对应的上下接触点系形成一开关单元,而该按键结构系以可上下按动的方式设于该开关单元之上,用来按下该上薄膜电路层之上接触点使其接触该下接触点以产生该按键讯号。3.如申请专利范围第2项之薄膜式开关电路板,其系包含有复数个开关单元及复数个预置空间,每一预置空间系为相通,而该调压气室可调整每一预置空间内之气压。4.如申请专利范围第1项之薄膜式开关电路板,其另包含有酪通气道连接该预置空间与该调压气室,用来使该预置空间与该调压气室相通。5.如申请专利范围第4项之薄膜式开关电路板,其中该调压气室以及该预置空间与通气道系未与外界大气相通。6.如申请专利范围第5项之薄膜式开关电路板,其中改变该调压气室之容积要比改变该预置空间之容积容易。7.如申请专利范围第6项之薄膜式开关电路板,其中该调压气室系为一塑胶薄罩。8.如申请专利范围第6项之薄膜式开关电路板,其中该调压气室系为一软性橡皮囊。9.如申请专利范围第6项之薄膜式开关电路板,其中该调压气室系为一可伸缩之笼式袋体。10.如申请专利范围第6项之薄膜式开关电路板,其中该调压气室之容积系大于所有预置空间与通气道容积之和。11.如申请专利范围第1项之薄膜式开关电路板,其另包含有一间隔材质设于该上下薄膜电路层间以及该相对应上下接触点之周围用来形成该预置空间。12.如申请专利范围第1项之薄膜式开关电路板,其另包含有一间隔层设于该上下薄膜电路层之间,该间隔层包含有至少一孔洞用来形成该预置空间。13.如申请专利范围第1项之薄膜式开关电路板,其中该上下薄膜电路层系以黏贴的方式结合。图式简单说明:第一图习知薄膜式开关电路板使用于一电脑键盘之示意图。第二图为第一图所示薄膜式开关电路板之开关单元之示意图。第三图为第一图所示开关单元于外界气压降低时之作动示意图。第四图为第一图所示开关单元于外界气压升高时之作动示意图。第五图为本发明薄膜式开关电路板使用于一电脑键盘之示意图。第六图为第五图所示薄膜开关电路板之爆炸图。第七图为第五图所示薄膜开关电路板之开关单元之示意图。第八图为第五图所示之调压气室与预置空间相通之示意图。第九图为第五图所示调压气室外界气压降低时之作动示意图。第十图为第五图所示调压气室于外界气压升高时之作动示意图。第十一图为本发明另一实施例薄膜开关电路板之爆炸图。 |
