| 主权项 |
1.一种多层印刷线路板之制造方法,该多层印刷线路板系藉由层压数个层压材料所形成,该方法包括:在一绝缘基板两侧形成导电性薄膜,以形成层压材料之步骤;在该层压材料上形成数个传导电洞之步骤;在该传导电洞内部周围表面上形成导电层之步骤,如此使该层压材料两侧导电,并填满该传导电洞;平坦化该层压材料表面之步骤;在该导电性薄膜上形成布线图型之步骤;在该导电性薄膜预定位置上形成数个凸出构件之步骤;形成数个具有数个通孔之结合构件的步骤;以及交错地层压该层压材料与该结合构件之步骤,将该凸出构件插入该通孔,并热压模制该经层压层。2.根据申请专利范围第1项之多层印刷线路板制造方法,其中该仅由该层压材料一侧形成传导电洞,如此形成一侧具有宽末端之大约锥形。3.根据申请专利范围第1项之多层印刷线路板制造方法,其中在该层压材料两侧形成传导电洞,如此该传导电洞开口大于该传导电洞中间部分。4.根据申请专利范围第1项之多层印刷线路板制造方法,其中该导电层系一层电镀金属层。5.根据申请专利范围第2或3项之多层印刷线路板制造方法,其中该传导电洞系藉由会聚雷射光束所形成之锥形孔。6.一种多层印刷线路板之制造方法,该多层印刷线路板系藉由层压数个层压材料所形成、该方法包括:在一绝缘基板两侧形成导电性薄膜,以形成层压材料之步骤;在该层压材料上形成数个大约圆柱传导电洞之步骤;在该传导电洞内部周围表面以及该导电性薄膜上形成导电性薄膜之步骤,如此使该层压材料两侧具有导电性;以填料层填满该传导电洞之步骤;平坦化该层压材料之步骤;对该导电性薄膜以及导电层形成布线图型之步骤;在该导电性薄膜预定位置上形成数个凸出构件之步骤;形成数个具有数个通孔结合构件之步骤;以及交错地层压该层压材料与该结合构件之步骤,将该凸出构件插入该通孔,并热压模制经层压层。7.根据申请专利范围第6项之多层印刷线路板之制造方法,其中该导电层系一电镀金属层。8.根据申请专利范围第6项之多层印刷线路板之制造方法,其中该填料层系一种UV墨水层或导电性糊浆层。9.根据申请专利范围第6项之多层印刷线线路板之制造法,其中该结合构件系一种预浸料胚。10.根据申请专利范围第1或6项之方法,其中藉由在该导电性薄膜上形成与该凸出构件等高之一导电性凸出形成膜的程序来形成该凸出构件,在该凸出形成膜上欲形成该凸出构件处涂覆抗蚀剂,并蚀刻该凸出形成膜。11.根据申请专利范围第1或6项之多层印刷线路板之制造方法,其中利用将抗蚀剂涂覆于层压材料整体表面之方法形成该凸出构件,在欲形成该凸出构件之抗蚀剂层部分上形成开口,并以导电性材料填满该开口。12.根据申请专利范围第1或6项之多层印刷线路板之制造方法,其中利用在该导电性薄膜上欲形成凸出构件处提供隆起之方法,形成该凸出构件,该隆起系由导电性材料组成。13.根据申请专利范围第1或6项之多层印刷线路板之制造方法,其中利用在该导电性薄膜上欲形成凸出构件处提供一种金属线之方法,形成该凸出构件。14.根据申请专利范围第1或6项之多层印刷线路板之制造方法,其中利用一种方法使该层压材料电连接,该方法中,将导电性糊浆涂覆于欲结合之凸出构件与该导电性薄膜间,并对已层压之层压材料与结合构件进行热处理。15.根据申请专利范围第1或6项之多层印刷线路板之制造方法,其中利用一种方法使该层压材料电连接,该方法中,在欲结合之凸出构件表面与该导电性薄膜表面上形成导电性电镀层,并对已层压之层压材料与结合构件进行热处理。16.一种多层印刷线路板,其系层压数个层压材料与数个结合构件形成,其中该层压材料具有:一具有导电性薄膜之绝缘板,其两侧上形成布线图型;一传导电洞,其穿过该层压材料两侧形成;在该传导电洞内部周围表面上形成之导电层,如此使两侧之导电性薄膜之间导电,而且填满该传导电洞;数个由导电性材料形成之凸出构件,其系于该导电性薄膜预定位置上形成;具有数个通孔之结合构件;该数个层压材料与数个结合构件系被交错地层压,且该凸出构件插入该通孔内。17.根据申请专利范围第16项之多层印刷线路板,其中该传导电洞系一末端侧具有宽开口表面之锥形孔。18.根据申请专利范围第16项之多层印刷线路板,其中该传导电洞两侧之开口面积大于该传导电洞中间部分。19.一种多层印刷线路板,其系层压数个层压材料与数个结合构件所形成,其中该层压材料具有:一具有导电性薄膜之绝缘板,其两侧上形成布线图型;一大约为圆柱形之传导电洞,其穿过该层压材料两侧形成;在该传导电洞内部周围表面与该导电性薄膜上形成预定图型之导电层,如此使两侧之导电性薄膜之间导电;填满该传导电洞之填料层;数个由导电性材料形成之凸出构件,其系于该导电性薄膜预定位置上形成;具有数个通孔之结合构件;该数个层压材料与数个结合构件系被交错地层压,且该凸出构件插入该通孔内。20.根据申请专利范围第19项之多层印刷线路板,其中该填料层系一种UV墨水层或导电性糊浆层。21.根据申请专利范围第16或19项之多层印刷线路板,其中该凸出构件系一种由导电性材料组成之隆起,位于该导电性薄膜上欲形成凸出构件处。22.根据申请专利范围第16或19项之多层印刷线路板,其中该结合构件系一种预浸料胚。图式简单说明:图1A至图1I系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法较佳具体实例之处理略图。图2A至图2E系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法较佳具体实例之处理略图。图3A至图3C系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法中,制造彼此两侧导电之层压材料方法的第二具体实例步骤图。图4A至图4E系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法中,制造彼此两侧导电之层压材料方法的第三具体实例步骤图。图5A至图5E系本发明多层印刷线路板制造方法中,形成凸出构件方法之具体实例步骤图。图6A与图6B系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法中形成凸出构件第二具体实例之步骤图。图7A与图7B系用以说明本发明多层印刷线路板制造方法中形成凸出构件第三具体实例之步骤图。图8A至图8E系用以说明多层印刷线路板范例习用制造方法之步骤图。图9A至图9E系用以说明多层印刷线路板范例习用制造方法之步骤图。 |
