发明名称 通用于非平坦面之锡膏印刷刮刀
摘要 本创作系关于一种适用于非平坦面之锡膏印刷刮刀,尤指一种应用于各式附加元件与锡球同一平面的产品进行锡膏印刷所使用的刮刀设计,该刮刀具有一平板状刀体,乃体底端为用以刮平锡膏之刃部,刃部上形成有至少一个对应于产品表面上附加元件形状之缺口,藉此,提供一种于印刷钢板进行锡膏印刷作业时,可避开产品表面上附加元件以顺利地将锡膏印制于产品上的刮刀。
申请公布号 TW508022 申请公布日期 2002.10.21
申请号 TW090218628 申请日期 2001.10.31
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王学德;李俊洋;王盟仁
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种适用于非平坦面之锡膏印刷刮刀,其具有一平板状刀体,刀体底端为用以刮平锡膏之刃部,刃部上且设有至少一个对应于被印刷物表面上附加元件之缺口。2.如申请专利范围第1项所述之适用于非平坦面之锡膏印刷刮刀,其中缺口为对应附加元件大小的方形。3.如申请专利范围第1项所述之适用于非平坦面之锡膏印刷刮刀,其中缺口为对应附加元件大小的弧形。图式简单说明:第一图:系本创作之平面示意图。第二图:系本创作于锡膏印刷时之使用状态参考图。第三图:系已印刷锡膏、植设锡球后之电子产品侧视平面示意图。第四图:系已印刷锡膏、植设锡球后之电子产品俯视平面示意图。
地址 高雄巿楠梓区加工出口区经三路二十六号