| 发明名称 | 适用于薄层热转移的介质 | ||
| 摘要 | 本发明提供适用于薄层热转移的介质Ⅰ,它包含:a)基材Ⅱ,b)基材Ⅱ上的薄层Ⅲ,它含有1)75—90%(重量)的熔点或软化点为100—160℃的聚合物Ⅳ,2)10—25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物Ⅴ,3)含有聚合物Ⅶ的薄层Ⅵ。 | ||
| 申请公布号 | CN1176284A | 申请公布日期 | 1998.03.18 |
| 申请号 | CN97116144.5 | 申请日期 | 1997.08.01 |
| 申请人 | 埃姆特克磁化股份有限公司 | 发明人 | A·科尔;N·舒柰德;K·H·罗马;J·里克特;P·海尔曼;M·希兹费尔德 |
| 分类号 | C09K5/00;B32B27/30 | 主分类号 | C09K5/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温宏艳;田舍人 |
| 主权项 | 1.适用于薄层热转移的介质I，它包括a)基材II，b)基材II上的薄层III，它含有1)75-90％(重量)的熔点或软化点为100-160℃的聚合物IV，2)10-25％(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物V，3)含有聚合物VII的薄层VI。 | ||
| 地址 | 联邦德国路德维格萨芬 | ||