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经营范围
发明名称
半导体元件以及其制造方法
摘要
一成为一矽化物块的氮化矽薄膜,系构成在其上构成有一闸极以及一轻掺杂汲极层的一半导体基板上。针对氮化矽薄膜配置一开口与轻掺杂汲极层连通。将杂质经由开口引入轻掺杂汲极层,用以构成一源极/汲极层,并将其之表面矽化用以构成一矽化物薄膜。再者,构成一二氧化矽之层间绝缘薄膜,接着在二氧化矽之蚀刻率高于氮化矽之蚀刻率的状况下接受蚀刻,用以构成一接点孔,其系自层间绝缘薄膜之上表面经由开口而抵达轻掺杂汲极层。
申请公布号
TW200408137
申请公布日期
2004.05.16
申请号
TW092122911
申请日期
2003.08.20
申请人
富士通股份有限公司
发明人
有吉润一;鸟井智史
分类号
H01L29/786
主分类号
H01L29/786
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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