发明名称 | 电路结构体 | ||
摘要 | 一种电路结构体,包括一基底、一线路层及至少一凸块,其中线路层系配置在基底上,线路层至少具有一顶层部份及一侧壁部份,顶层部份与侧壁部份接合,线路层之顶层部份与线路层之侧壁部份架构出一空间结构,而线路层之侧壁部份系架构出空间结构的侧壁,线路层之顶层部份架构出空间结构的顶层。而凸块系配置在线路层之顶层部份上。 | ||
申请公布号 | TW200408076 | 申请公布日期 | 2004.05.16 |
申请号 | TW091133112 | 申请日期 | 2002.11.12 |
申请人 | 米辑科技股份有限公司 | 发明人 | 李进源;林世雄 |
分类号 | H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研发一路二十一号 |