发明名称 电路结构体
摘要 一种电路结构体,包括一基底、一线路层及至少一凸块,其中线路层系配置在基底上,线路层至少具有一顶层部份及一侧壁部份,顶层部份与侧壁部份接合,线路层之顶层部份与线路层之侧壁部份架构出一空间结构,而线路层之侧壁部份系架构出空间结构的侧壁,线路层之顶层部份架构出空间结构的顶层。而凸块系配置在线路层之顶层部份上。
申请公布号 TW200408076 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW091133112 申请日期 2002.11.12
申请人 米辑科技股份有限公司 发明人 李进源;林世雄
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路二十一号