带有粘接层的芯片上引线封装及其制造方法

摘要

引线框具有单个粘接层的LOC封装,将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框,然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上,然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线,以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂,固化温度约200℃,芯片接合的温度约400℃,也可使用热固性树脂。

主权项

1.芯片上引线的半导体器件封装，这种封装包括：在主表面上形成了多个电极压焊区的半导体芯片；具有多个内引线和外引线的引线框，所述内引线置于所述半导体芯片的所述主表面上以便穿过所述多个内引线之间的间隙露出所述电极压焊区；位于所述半导体芯片的所述主表面与引线框的多个内引线之间的粘接层，此粘接层被形成为横跨所述多个内引线的连续体，再者所述粘接层由具有预定的粘性的液态粘接剂形成，由此将所述引线框的多个内引线接合到所述半导体的主表面上；多个键合焊丝，各个键合焊丝以可导电方式将所述半导体芯片的各个电极压焊区互连到所述引线框的各个相应的内引线上；以及用于密封所述半导体芯片、粘接层、引线框的所述多个内引线和多个键合焊丝的密封剂。