| 发明名称 |
METHOD FOR LEAD BENDING OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1074877(A) |
申请公布日期 |
1998.03.17 |
| 申请号 |
JP19970250831 |
申请日期 |
1997.09.16 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
UEDA MASANOBU;HATADA NAOZUMI;UENO SHIGEYASU;MURAKAMI HAJIME |
| 分类号 |
B21F1/00;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B21F1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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