| 主权项 |
1.一种基板处理装置,系使基板浸渍在处理液中进 行处理之基板处理装置,其特征为:前述装置具备 有: 处理槽,用来储存处理液,并收容基板;及 保持机构,在前述处理槽内用来保持复数片基板于 直立姿势;及 驱动机构,使前述保持机构沿着复数片基板之整列 方向的假想水平轴周围公转, 使保持复数片的基板之前述保持机构在浸渍于处 理液中的状态下,驱动前述驱动机构,并使复数片 基板在前述水平轴周围接连地公转并进行处理。 2.一种基板处理装置,系使基板浸渍在处理液进行 处理的基板处理装置,其特征为:前述装置具备有: 处理槽,用来储存处理液,并收容基板;及 保持机构,在前述处理槽内用来保持复数片之基板 于直立姿势;及 驱动机构,系以沿着复数片的基板之整列方向的假 想水平轴为中心,从该中心仅分离预定距离,使前 述保持机构转动于前述水平轴周围, 使保持复数片的基板之前述保持机构在浸渍于处 理液中的状态下,驱动前述驱动机构,并使复数片 基板的中心部在前述水平轴周围接连地转动并进 行处理。 3.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中前述 驱动机构具备有: 转轴,在前述处理槽上方设置于复数片基板之整列 方向上;及 旋转机构,用来转动前述转轴;及 旋转片,配设于前述转轴上,从前述转轴而伸出;及 连结片,使一端侧转动自如地安装在前述旋转片之 外周侧上,并使另一端侧安装于前述保持机构上。 4.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中前述 驱动机构具备有: 在前述处理槽上方设置于复数片基板之整列方向 上;及 旋转机构,用来转动前述转轴;及 旋转片,配设于前述转轴上,从前述转轴而伸出;及 连结片,使一端侧转动自如地安装在前述旋转片之 外周侧上,并使另一端侧安装于前述保持机构上。 5.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其更具备 有使前述驱动机构对前述处理槽进行昇降的昇降 机构。 6.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其更具备 有使前述驱动机构对前述处理槽进行昇降的昇降 机构。 7.如申请专利范围第3项之基板处理装置,其更具备 有使前述驱动机构对前述处理槽进行昇降的昇降 机构。 8.如申请专利范围第4项之基板处理装置,其更具备 有使前述驱动机构对前述处理槽进行昇降的昇降 机构。 9.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中前述 处理槽系用来储存含有氢氧化钾之处理液。 10.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中前 述处理槽系用来储存含有氢氧化钾之处理液。 11.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中在 储存于前述处理槽之处理液中所浸渍的复数片基 板,系使具有可耐处理液之构件,各附着在形成电 路的面侧上。 12.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中在 储存于前述处理槽之处理液中所浸渍的复数片基 板,系使具有可耐处理液之构件,各附着在形成电 路的面侧上。 图式简单说明: 第1图系显示有关实施例之基板处理装置的概略构 成从正面视之纵剖面图。 第2图系显示有关实施例之基板处理装置的概略构 成从侧面视之纵剖面图。 第3图系供动作说明之图。 第4A图系显示有关实施例之旋转动作图,第4B图系 先前例中的旋转动作图,第4C图系显示先前例中昇 降动作之情况的动作模式图。 |
