| 发明名称 |
CHAMFERING DEVICE AND CHAMFERING METHOD OF WAFER BY USING FREE ABRASIVE GRAIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1071549(A) |
申请公布日期 |
1998.03.17 |
| 申请号 |
JP19960244184 |
申请日期 |
1996.08.27 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
TOYAMA KOHEI |
| 分类号 |
B24B9/00;B24B9/06;B24B37/02;B24B57/00;B24D13/18;(IPC1-7):B24B9/00 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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