| 主权项 |
1.一种用于平板显示背光之平板日光灯,包括:一主板,该主板中形成至少一穿通孔;数个电极单元,其附着在该主板之两侧,该等电极单元各具有至少一电极,用以对应至该主板之至少一穿通孔,该等电极单元密封该主板之至少一穿通孔之两末端;一萤光材料,用以施至该主板之至少一穿通孔之内圆周表面;及一发光气体,其装填入该主板之至少一穿通孔与该等电极单元界定之内层空间。2.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该主板由玻璃制成,可见光通过该玻璃传送。3.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该主板由压克力树脂制成,可见光通过该压克力树脂传送。4.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该主板在其上表面设置有一光学光导板图案。5.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该主板在其下表面设置有一反射材料,用以反射可见光。6.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该主板之构造令形成该至少一穿通孔之该主板区段厚度小于没形成该至少一穿通孔之该主板区段厚度。7.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中各该等电极单元之至少一电极系一内部型电极,其位于该至少一穿通孔内侧。8.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中各该等电极单元之至少一电极系一外部型电极,其位于该至少一穿通孔外侧。9.如申请专利范围第8项之平板日光灯,其中各该等电极单元具有至少一凹下部分,其中设置该至少一电极,该至少一凹下部分之直径大于该主板之至少一穿通孔之直径。10.如申请专利范围第8项之平板日光灯,其中该至少一电极形成波浪形,及用以附着该至少一电极之各该等电极单元之表面形状系对应至该至少一电极之表面形状。11.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该萤光材料选自下各物组成之群组:磷酸盐式萤光材料、矽酸盐式萤光材料、钨酸盐式萤光材料,及硫化物式萤光材料。12.如申请专利范围第1项之平板日光灯,其中该发光气体选自以下各物组成之群组:氩(Ar)、氖(Ne)、氙(Xe)及汞(Hg),或其组合。13.如申请专利范围第1项之平板日光灯,尚包括:一保护膜,其位于该至少一穿通孔之内圆周表面与该萤光材料之间。14.如申请专利范围第1项之平板日光灯,尚包括:一光导板,其位于该主板之上表面。15.如申请专利范围第1项之平板日光灯,尚包括:一扩散板,其位于该主板之上表面。16.如申请专利范围第1项之平板日光灯,尚包括:一分光薄片,其位于该主板之上表面。17.如申请专利范围第1项之平板日光灯,尚包括:一反射板,其位于该主板之下表面。18.一种制造平板日光灯之方法,包括:一主板制造步骤,用以制造一主板,俾在该主板中形成至少一穿通孔;一萤光材料施加步骤,用以施加萤光材料到该主板之至少一穿通孔之内圆周表面;一燃烧步骤,用以将该主板燃烧至一预设温度;一电极单元附着步骤,用以将数个电极单元附着到该主板之两侧;一排气步骤,用以将气体从该主板之至少一穿通孔之内部移除;一发光气体注入步骤,用以将一发光气体注入该主板之至少一穿通孔之内部;及一密封步骤,用以密闭地密封该主板之至少一穿通孔。19.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一清洗步骤,用以在实施该主板制造步骤后清洗该主板之至少一穿通孔之内圆周表面。20.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一保护膜形成步骤,用以在实施该萤光材料施加步骤前在该主板之至少一穿通孔之内圆周表面上形成一保护膜。21.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一萤光材料乾燥步骤,用以在实施该萤光材料施加步骤后弄乾该萤光材料。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该萤光材料乾燥步骤在室温实施242小时。23.如申请专利范围第18项之方法,其中该燃烧步骤在700100℃之温度实施。24.如申请专利范围第18项之方法,其中各该等电极单元具有一内部型电极,其位于该主板之至少一穿通孔外面。25.如申请专利范围第18项之方法,其中各该等电极单元具有一外部型电极,其位于该主板之至少一穿通孔之内。26.如申请专利范围第18项之方法,其中实施该排气步骤,以令该至少一穿通孔中之压力低于10-2托。27.如申请专利范围第18项之方法,其中同时实施该电极单元附着步骤及该排气步骤,以令该气体从该主板之至少一穿通孔之内部移除时,亦将该等电极单元附着到该主板之两侧。28.如申请专利范围第18项之方法,其中该发光气体注入步骤包括:一惰性气体注入子步骤,用以将一惰性气体注入该主板之至少一穿通孔内部;及一汞注入子步骤,用以将一汞气体注入该主板之至少一穿通孔内部。29.如申请专利范围第28项之方法,其中实施该汞注入子步骤后再实施该惰性气体注入子步骤。30.如申请专利范围第28项之方法,其中同时实施该惰性气体注入子步骤及该汞注入子步骤。31.如申请专利范围第28项之方法,其中实施该惰性气体注入子步骤,以令该至少一穿通孔中之压力为10至200托。32.如申请专利范围第28项之方法,其中在该汞注入子步骤中使用一汞吸气剂将汞气体注入该主板之至少一穿通孔内部。33.如申请专利范围第28项之方法,其中在该汞注入子步骤中直接将汞气体注入该主板之至少一穿通孔内部。34.如申请专利范围第28项之方法,其中在该汞注入子步骤中将液态汞注入该主板之至少一穿通孔内部,再加以蒸发。35.如申请专利范围第28项之方法,尚包括:一密封子步骤,用以密闭地密封该主板之至少一穿通孔内部;及一第一汞扩散子步骤,用以将该主板加热到一预设温度,主要用以扩散该汞。36.如申请专利范围第35项之方法,其中在第一汞扩散子步骤中将该主板加热到40030℃之温度。37.如申请专利范围第35项之方法,尚包括:一第二汞扩散子步骤,用以再加热该主板,俾在实施该第一汞扩散子步骤后第二次扩散该汞。38.如申请专利范围第37项之方法,其中在该第二汞扩散子步骤中将主板再加热到250至450℃之温度。39.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一灯检查步骤,用以在实施该密封步骤后检查该平板日光灯,以判定该平板日光灯是否正常操作。40.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一磨擦步骤,用以在该主板之上表面形成一光学光导板图案。41.如申请专利范围第18项之方法,尚包括:一反射板形成过程,用以在该主板之下表面形成一反射板,其反射可见光。42.如申请专利范围第41项之方法,其中实施该反射板形成步骤系籍由在该主板之下表面沈积一可反射可见光之反射材料。43.如申请专利范围第41项之方法,其中实施该反射板形成步骤系藉由将一可反射可见光之反射板附着在该主板之下表面。44.一种用以制造平板日光灯板之装置,包括:复数个第一板模造单元,其各具有与该平板日光灯板相同之形状;一第二板模造单元,用以将一装载到该对应第一板模造单元之板模造成该平板日光灯板之形状;及复数个加热单元,用以将该第一板模造单元及该板加热到一预设温度。45.如申请专利范围第44项之装置,尚包括:一输送单元,用以将各个第一板模造单元从一装载该板之位置输送到卸除该板之另一位置。46.如申请专利范围第45项之装置,其中该输送单元包括:一输送路线,其在该板装载位置与该板卸除位置之间连接;复数个输送元件,其可沿着该输送路线移动,该等输送元件分别固定地附着到该等第一板模造单元;及一电源供应元件,用以供应移动该等输送元件所需的电力。47.如申请专利范围第46项之装置,其中该输送路线形成一圆形或椭圆形,且配置该输送路线以令该板装载位置与该板卸除位置设置成互相毗邻。48.如申请专利范围第44项之装置,其中该加热单元包括:数个主要加热单元,用以将该板加热到模造该板所需之温度;及数个预热单元,用以将该第一板模造单元维持在该预设温度。49.如申请专利范围第48项之装置,其中该等预热单元用以加热该第一板模造单元,使该第一板模造单元维持在室温至200℃之温度。50.如申请专利范围第48项之装置,其中该等主要加热单元用以加热该板,以令该板维持在600300℃之温度。51.如申请专利范围第44项之装置,其中该等第一板模造单元各包括:复数个真空吸孔,其在各该等第一板模造单元之预设位置形成;及一抽取元件,其连接到该等真空吸孔以抽吸气体。52.如申请专利范围第44项之装置,其中该第二板模造单元包括:一模造元件,其形成对应至各该等第一板模造单元之形状,该模造元件在该等第一板模造单元中之一者对面,用以将装载到该对应第一板模造单元之该板加压以模造该板;及一驱动元件,用以驱动该模造元件。53.如申请专利范围第44项之装置,其中该第一板模造单元各包括:复数个真空吸孔,其在各该等第一板模造单元之预设位置形成;及一抽取元件,其连接到该等真空吸孔以抽吸气体,及该第二板模造单元包括:一模造元件,其形成对应至各该等第一板模造单元之形状,该模造元件在该等第一板模造单元中之一者对面,用以将装载到该对应第一板模造单元之该板加压以模造该板;及一驱动元件,用以驱动该模造元件。54.如申请专利范围第44项之装置,尚包括:一装载单元,其位置毗邻该等第一板模造单元中之一者,该装截单元放置在该板装置位置,用以将该板供应到该对应板模造单元。55.如申请专利范围第54项之装置,其中该装载单元包括:一装置元件,用以装置该板;及一举高元件,其位于该板装置位置,用以举高装载在该装载元件上之该板。56.如申请专利范围第54项之装置,其中该装载单元包括:一机械臂,用以装载该板;及一驱动元件,用以驱动该机械臂。57.如申请专利范围第44项之装置,尚包括:一装载元件,用以装载该板;一驱动元件,用以驱动该装载元件;及一卸除元件,用以将装载在该对应第一模造单元之该板从该平板日光灯板制造装置中卸除。58.如申请专利范围第44项之装置,其中该等第一板模造单元各具有一板固定零件,用以将供应自外部之该板固定。59.如申请专利范围第58项之装置,其中该板固定零件包括:复数个真空吸孔,其在各该等第一板模造单元之预设位置上形成。60.如申请专利范围第58项之装置,其中该板固定零件包括:一静电夹头,其设置在各该等第一板模造单元之一预设位置。61.如申请专利范围第58项之装置,其中该板固定零件包括:数个板固定元件,其设置在各该等第一板模造单元之两侧,用以牢固地支持该板,以令该板固定到该对应第一板模造单元。62.一种制造平板日光灯板之方法,包括:一板装载步骤,用以将一板装载到该等板模造单元之一;一模造步骤,用以将装载在该对应第一板模造单元之该板模造成该平板日光灯板之形状;及一板卸除步骤,用以将该板从一平板日光灯板制造装置中卸除。63.如申请专利范围第62项之方法,尚包括:一第一板模造单元预热步骤,用以在实施该板装载步骤前,将该等第一板模造单元预热到一预设温度。64.如申请专利范围第63项之方法,其中在该第一板模造单元预热步骤中,将该等第一板模造单元预热到室温至200℃之温度。65.如申请专利范围第62项之方法,其中该板装载步骤包括:一板输送子步骤,用以将该板输送到该对应第一板模造单元;及一板固定子步骤,用以将该板固定到该对应第一板模造单元。66.如申请专利范围第65项之方法,其中在该板固定子步骤中,该板藉由真空抽吸而固定到该对应第一板模造单元。67.如申请专利范围第65项之方法,其中在该板固定子步骤中,该板藉由静电作用力而固定到该对应第一板模造单元。68.如申请专利范围第65项之方法,其中在该板固定子步骤中,该板藉由设置在各该等第一板模造单元两侧之板固定元件而固定到该对应第一板模造单元。69.如申请专利范围第62项之方法,其中该模造步骤包括:一主加热子步骤,用以将该板加热到一模造温度;一模造子步骤,用以按压该加热板,以令该板形成该平板日光灯之形状;及一退火子步骤,用以缓慢冷却该模成板。70.如申请专利范围第69项之方法,其中该模造步骤尚包括:一板预热子步骤,用以在实施该主加热子步骤前将该板预热到一预设温度。71.如申请专利范围第69项之方法,其中在该模造子步骤中,预热到该模造温度之该板藉由真空由该板之后方表面抽吸,以令该板模造成该平板日光灯板之形状。72.如申请专利范围第69项之方法,其中在该模造子步骤中,预热到该模造温度之该板藉由一第二板模造单元按压,该第二板具有之形状对应至各该等第一板模造单元之形状,以令该板模造成该平板日光灯板之形状。73.如申请专利范围第69项之方法,其中在该模造子步骤中,预热到该模造温度之该板藉由真空由该板之后方表面抽吸,且由一第二板模造单元由该板之前方表面按压,以令该板模造成该平板日光灯板之形状。74.如申请专利范围第62项之方法,其中该板卸除步骤包括:一板分开子步骤,用以分开该板与该对应第一板模造单元;及一板卸除子步骤,用以将该分开板从该平板日光灯板制造装置中卸除。75.如申请专利范围第74项之方法,其中在该板分开子步骤中,气体通过在该对应第一板模造单元形成之数个真空吸孔,而供应到该板与该对应第一板模造单元间之空间中,以令该板能与该对应第一板模造单元分开。76.如申请专利范围第74项之方法,其中在该板分开子步骤中,当支持住该等之边缘时,在固定到该对应第一板模造单元之该板上施加一外部作用力,以令该板可与该对应第一板模造单元分开。77.如申请专利范围第62项之方法,尚包括:一修整步骤,用以将不需要之边缘部分从该模成板移除。78.如申请专利范围第62项之方法,尚包括:一板检查步骤,用以检查该模成板以判定该模成板是否有缺陷。图式简单说明:图1以立体图说明一习用直接式背光装置;图2根据本发明的第一较佳实例,以分解立体图说明一平板日光灯的结构;图3以立体图说明图2中所示主板的另一范例;图4根据本发明的第一较佳实例,以剖面图说明平板日光灯的一电极单元的结构;图5以剖面图说明图4所示电极单元的另一范例;图6根据本发明的第一较佳实例,以剖面图说明平板日光灯的穿通孔结构;图7根据本发明的第二较佳实例,以流程图说明一平板日光灯制造方法的过程;图8根据本发明的第二较佳实例,以图说明一平板日光灯制造方法的汞注入过程;图9以图说明图8所示汞注入过程的另一范例;图10以立体图说明一平板日光灯板的结构;图11根据本发明的第三较佳实例,以剖面图说明一平板日光灯板制造装置的结构;图12根据本发明的第四较佳实例,以剖面图说明一平板日光灯板制造装置的结构;图13根据本发明以正视图说明另一输送路线的结构;图14根据本发明以立体图说明一模造单元范例的结构;及图15根据本发明的第五较佳实例,以流程图说明一平板日光灯制造方法的过程。 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