| 主权项 |
1.一种接点电极形成方法,其特征为包括:将导电性球吸着于吸着工模之过程;在该导电性球上附着助焊剂,焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液之过程;将该导电性球与电子零件之垫片定位之过程;将该导电性球压接并载置于该电子零件之垫片上之过程;在载置导电性球之电子零件上施加加热处理之过程。2.如申请专利范围第1项之方法,其中在将导电性球压接于电子零件之垫片上之该过程中,对应于形成该电子零件之垫片之面之反翘状态使吸着工模仿造该垫片面之反翘将该导电性球压接于该电子零件之垫片面并载置。3.如申请专利范围第1项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之过程中,使导电性球接近或接触黏着液之湿润防止用阻力板而将黏着液附着于该导电性球上。4.如申请专利范围第1项之方法,其中在将导电性球以吸着工模吸着之该过程之后,而在于载置导电性球之电子零件上施加加热处理之该过程之前,单独的或与其他过程并行的进行将面对该电子零件之垫片之该导电性球之面平坦化之过程。5.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之该过程中,在该黏着液表面附近设置对固定液提供流动阻力之阻力板,使该黏着液附着于该导电性球上。6.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂附着于导电性球之该过程中,将收容黏着液之容器底面兼用为阻力板,将该黏着液附着于该导电性球上。7.如申请专利范围第6项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之该过程中,在将导电性球浸渍于固定液中之状态下,使黏着液对导电性球形成之弯月面上端位于从导电性球下端起小于导电性球直径之50%之位置,将该黏着液附着于该导电性球上。8.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之过程中,设置含有黏着液之多孔质材料制阻力板,使导电性球接触从多孔质材料渗出之黏着液而将黏着液附着于导电性球上。9.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之该过程中,将黏着液湿润防止用阻力板形成为凹状,在该凹部内填充黏着液,使该导电性球接近该凹部并接触填充之黏着液而附着黏着液。10.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之过程中,将黏着液湿润防止用阻力板形成为贯穿孔状,在该贯穿孔部填充黏着液,使该导电性球接近近该贯穿孔并接触填充之黏着液而附着黏着液。11.如申请专利范围第3项之方法,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之该过程中,黏着液湿润防止用阻力板为弹性体。12.如申请专利范围第1项之方法,其中使吸着并保持导电性球之吸着工模之吸着面或压接导电性球之剑山销中之任一方仿造电子零件之垫片形成面变位,将导电性球压接于电子零件之垫片面载置。13.如申请专利范围第1项之方法,其中在以吸着工模吸着导电性球之过程中改变球喷吹空气喷嘴与导电性球吸着孔之相对位置。14.如申请专利范围第13项之方法,其中在以吸着工模吸着导电性球之该过程中使用具有开缝状喷出口之球喷吹气体喷嘴。15.如申请专利范围第1项之方法,其中在以吸着工模吸着导电性球之过程中,于吸着工模之导电性球吸着侧之面与收容导电性球之容器之间设置与吸着工模之吸着孔大致上成为一致,与吸着工模之吸着孔之排列相同,具有导电性球之直径之100至200%之贯穿孔之屏幕。16.一种电子零件,其特征为:利用申请专利范围第1至15项中之任一项之方法形成接点电极。17.一种接点电极形成装置,其特征为包括:以吸着工模吸着导电性球之装置;将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之装置;将该导电性球与电子零件之垫片之位置对正之装置;将该导电性球压接并载置于该电子零件之垫片上之装置;及在载置导电性球之电子零件上施加加热处理之装置。18.如申请专利范围第17项之装置,其中将导电性球压接并载置于电子零件之垫片上之该装置对应于该电子零件之形成有垫片之面之反翘,使吸着工模仿造该垫片面之反翘将该导电性球压接于该电子零件之垫片面。19.如申请专利范围第17项之装置,其中将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之装置具有黏着液湿润防止用阻力板。20.如申请专利范围第17项之装置,其中又包括将面对电子零件之垫片之该导电性球之面平坦化之装置。21.如申请专利范围第19项之装置,其中该黏着液湿润防止用阻力板系由多孔质材料制成。22.如申请专利范围第19项之装置,其中在该黏着液湿润防止用阻力板上设置对应于导电性球之配置之凹部。23.如申请专利范围第17项之装置,其中在以吸着工模吸着导电性球之装置中,面对收容导电性球之容器之吸着工模之部分设置与吸着工模之吸着孔位置大致上成为一致,与吸着孔相同的排列,而且具有直径之100%至200%之贯穿孔之屏幕。24.如申请专利范围第17项之装置,其中又包括吸着工模可改变吸着孔之数量之装置。25.如申请专利范围第17项之装置,其中又包括并行的进行设置许多吸着工模,以吸着工模吸着导电性球之过程;将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液附着于导电性球之过程,及将该导电性球压接并载置于电子零件之垫片上之过程之装置。26.如申请专利范围第17项之装置,其中又设置可保持一定间隔旋转及昇降之台架,形成导电性球之吸着孔并且相距一定间隔设在该台架之旋转方向之吸着工模,设有从底面喷出气体之许多小直径孔并以气体使该导电性球漂浮之导电性球供给装置,具有可旋转之圆盘及与该圆盘表面保持一定间隔相对之擦子,并将供给于圆盘上之助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂之黏着液形成为液膜状之黏着液供给装置,及决定载置导电性球之电子零件之位置之定位装置,将该导电性球供给装置与黏着液供给装置及定位装置沿着该台架之旋转方向配置成可在吸着工模之分配位置依次面对各吸着工模。27.如申请专利范围第25项之装置,其中又设置许多画像输入装置,及处理画像输入装置之画像资讯之画像处理装置,将画像输入装置配设在该导电性球供给装置与黏着液供给装置与定位装置之中间位置使其面对该吸着工模,又具有在各过程中检查吸着工模吸着导电性球之状态之功能。28.如申请专利范围第25项之装置,其中将1台画像输入装置设在定位装置上方,面对该电子零件之导电性球载置面,检测电子零件之垫片之位置,算出与吸着工模之相对位置,以定位装置校正相对位置误差,而且视需要检查载置后之导电性球之数量及位置。29.如申请专利范围第17项之装置,其中又包括仿造剑山销,电子零件之垫片形成面之反翘变位之吸着头之吸着面或剑山销中之至少一项。30.如申请专利范围第17项之装置,其中以可变形之弹性材料制成剑山销。31.如申请专利范围第17项之装置,其中以管状构件制成剑山销。32.如申请专利范围第17项之装置,其中以弹性体及薄膜形成吸着面。33.如申请专利范围第17项之装置,其中在一个吸着工模内具有许多剑山机构。34.如申请专利范围第17项之装置,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液供给于导电性球之该装置上设置具有凹状之黏着液湿润防止用阻力板。35.如申请专利范围第17项之装置,其中在将助焊剂或焊锡糊或导电性粒子配合之黏着剂等黏着液供给于导电性球之该装置上设置具有贯穿孔之黏着液湿润防止用阻力板。36.如申请专利范围第17项之装置,其中在以吸着工模吸着导电性球之装置上设置与吸着工模之吸着孔之相对位置可变化之气体喷出喷嘴。37.如申请专利范围第36项之装置,其中气体喷出喷嘴之喷出口形状为开缝状。38.一种电子零件,其特征为:利用申请专利范围第17至37项中之任一项之装置形成接点电极。图示简单说明:第一图为本发明之焊锡接点电极形成过程之流程图;第二图为第一图之过程之过程图;第三A,三B图为第一图之过程之过程图;第四图为第一图之过程之过程图;第五图为第一图之过程之过程图;第六图为第一图之过程之过程图;第七图为本发明之焊锡球载置装置之平面图;第八图为第七图所示焊锡球载置装置之正面图;第九图为第七图所示之吸着工模之断面图;第十图为第七图所示之载置部之侧面图;第十一图为第七图所示之载置部之正面断面图;第十二图为检测第七图所示之焊锡球时之台架之停止位置之平面图;第十三图为吸着工模之第2实施例之断面图;第十四图为使用第十三图所示之吸着工模时之载置过程之过程图;第十五图为使用第十三图所示吸着工模时之载置过程之过程图;第十六图为使用第十三图所示吸着工模时之载置过程之过程图;第十七图为使用第十三图所示吸着工模时之载置过程之过程图;第十八图为使用第十三图所示吸着工模时之载置过程之过程图;第十九图为使用第十三图所示吸着工模时之载置过程之过程图;第二十图为吸着工模之第3实施例之断面图;第二一图为吸着工模之第4实施例之断面图;第二二图为吸着工模之第5实施例之断面图;第二三图为吸着工模之第6实施例之断面图;第二四图为吸着工模之第7实施例之断面图;第二五图为第二四图所示吸着工模之动作说明图;第二六图为吸着工模之第8实施例之断面图;第二七图为第二六图所示吸着工模之动作说明图;第二八图为焊锡球供给装置之第2实施例之断面图;第二九图为将焊锡球整齐的排列于吸着工模之方法之说明图;第三十图为将焊锡球整齐的排列于吸着工模之方法之说明图;第三一图为将焊锡球整齐的排列于吸着工模之方法之说明图;第三二图为将焊锡球整齐的排列于吸着工模之方法之说明图;第三三图为助焊剂供给装置之第2实施例之透视图;第三四图为使用第三三图所示助焊剂供给装置时之过程图;第三五图为使用第三三图所示助焊剂供给装置时之过程图;第三六图为使用第三三图所示助焊剂供给装置时之过程图;第三七图为助焊剂供给装置之第3实施例之断面图;第三八图为使用第三七图所示助焊剂供给装置时之过程图;第三九图为使用第三七图所示助焊剂供给装置时之过程图;第四十图为助焊剂供给装置之第3实施例之变更例之断面图;第四一图为助焊剂供给装置之第3实施例之变更例之断面图;第四二图为助焊剂供给装置之第4实施例之断面图;第四三图为助焊剂供给装置之第5实施例之断面图;第四四图为阻力板之助焊剂湿润防止效果之特性图;第四五图为助焊剂供给装置之第6实施例之断面图;第四六图为助焊剂供给装置之第7实施例之断面图;第四七图为助焊剂供给装置之第8实施例之断面图;第四八图为焊锡球之整齐排列检查方法之概略图;第四九图为第四八图所示焊锡球附近之放大图;第五十图为第四八图所示焊锡球之底面图;第五一图为将焊锡球载置于基板之垫片上之状态之侧面图;第五二图为焊锡之湿润状态之放大图;第五三图为焊锡接点电极形成装置之第3实施例之全部构造图;第五四图为第五三图中之过程之流程图;第五五图为焊锡接点电极形成方法之第4实施例之流程图;第五六图为焊锡球之平坦化过程之第1型态之过程图;第五七图为底面平坦化之焊锡球之检测方法之侧面图;第五八图为底面平坦化之焊锡球之检测方法之底面图;第五九图为将平坦化之焊锡球载置于基板上之状态之放大图;第六十图为焊锡球加热时之状态之放大图;第六一图为焊锡球加热后之状态之放大图;第六二图为焊锡球之平坦化过程之第2型态之过程图;第六三图为焊锡球之平坦化过程之第3型态之过程图;第六四图为第六三图之断面图;第六五A图为应用本发明之电子零件之一实施例之透视图;第六五B图为六五A图中沿B-B线之断面图;第六六图为习用之焊锡球载置装置之平面图;第六七图为六六图之正面图;第六八图为第六六图所示吸着工模之断面图;第六九图为助焊剂对焊锡球之湿润状态之放大图;第七十图为基板倾斜时发生之焊锡球之偏位之放大图;第七一图为因助焊剂之偏位而发生之焊锡球位之偏位之放大图;第七二图为焊锡球加热时之状态之放大图。 |
