发明名称 净室内用之器具及穿戴用具
摘要 一种在室温及大气压下净室内处理基板用之器具,系由树脂基材与含有滑剂、可塑剂、氧化剂防止剂、及带电防止剂诸构成物中选用至少一种作为添加剂者,其中前述添加剂在室温及大气压之条件下不会发生气体状之有机物成分。
申请公布号 TW328155 申请公布日期 1998.03.11
申请号 TW086104042 申请日期 1997.03.28
申请人 大成建设股份有限公司 发明人 今福正幸
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种在净室内用之器具,系指在室温及大气压下之净室内用以处理基板之器具者,其特征在于:该器具系由树脂基材与含有滑剂、可塑剂、氧化防止剂、及带电防止剂所组成之群中至少1种作为添加剂;其中前述该添加剂在室温及大气压之条件下不会发生气体状之有机物成分。2.如申请专利范围第1项之器具,其特征在于:其中前述滑剂系包含由碳原子数20以上之脂肪族碳化氢及碳原子数18以上之高级醇类所构成之群中选用至少1种作为主成分,并且不含有碳原子数未满20之脂肪碳化氢以及碳原子数未满18之高级醇类。3.如申请专利范围第2项之器具,其特征在于:其中前述滑剂系由微晶石蜡、天然石蜡、合成石蜡、聚烯烃石蜡、碳原子数18之合成分岐高级醇类、碳原子数20之合成分岐高级醇类、碳原子数24之合成分岐高级醇、及油醇类所构成之群中选用至少一种而构成者。4.如申请专利范围第1项之器具,其特征在于:其中前述可塑剂系由包含有分子量400以上之羧酸酯类、分子量400以上之聚酯类、及分子量400以上之环氧系化合物构成之群中选用其中一种为主成分,并且不含有分子量未满400之羧酸酯类、分子量未满400之聚酯类、以及分子量未满400之环氧系化合物者。5.如申请专利范围第4项之器具,其特征在于:其中前述可塑剂系由7.如申请专利范围第6项之器具,其特征在于:前述氧化防止剂系由单酚系化合物、双酚系化合物、及高分子酚系化合物所构成之群中选用至少其中一种所构成者。8.如申请专利范围第1项之器具,其特征在于:其中前述带电防止剂系由分子量350以上之非离子系化合物所构成者。9.如申请专利范围第8项之器具,其特征在于:前述非离子系化合物系由聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、及N,N'-双-(二乙二醇)硬脂胺所构成之群中选用至少一种为构成物者。10.如申请专利范围第1项之器具,其特征在于:包含有处理半导体晶圆用之盒具、标准机械式介面荚、晶圆箱、晶圆篮、或晶圆操作用具。11.如申请专利范围第1项之器具,其特征在于:其中前述树脂基材系由聚烯烃、聚碳酸酯、及氟素树脂所构成之群中选用一种所构成者。12.一种净室内用之穿载用具,系指在室温及大气压下之净室内作业者所穿载者,其特征在于:该穿戴用具系由树脂基材、与含有由可塑剂、氧化防止剂、带电防止剂、及紫外线吸收剂所构成之群中选用其中至少一种作为添加剂,而前述添加剂在室温及大气压之条件下不会发生气体状之有机物成分。13.如申请专利范围第12项之穿戴用具,其特征在于:其中前述该可塑剂系由包含分子量400以上之羧酸酯类、分子量400以上之聚酯类、及分子量400以上之环氧系化合物所构成之群中选用其中一种为主成分,并且不含分子量未满之羧酸酯类、分子量未满400之聚酯类,以及分子量未满400之环氧系化合物。14.如申请专利范围第13项之穿戴用具,其特征在于:前述可塑剂系由酸酯系化合物、脂肪族二盐基酸酯系化合物、偏苯三用酸酯系化合物、聚酯系化合物、及环氧系化合物所构成之群中选用其中至少一种所构成者。15.如申请专利范围第12项之穿戴用具,其特征在于:其中前述该氧化防止剂系由分子量300以上之酚系化合物所构成者。16.如申请专利范围第15项之穿戴用具,其特征在于:前述氧化防止剂系由单酚系化合物、双酚系化合物、及高分子酚系化合物所构成之群中选用至少一种所构成者。17.如申请专利范围第12项之穿戴用具,其特征在于:其中前述带电防止剂系由分子量350以上之非离子系化合物所构成者。18.如申请专利范围第17项之穿戴用具,其特征在于:前述非离子系化合物系由聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、及N,N'-双-(二乙醇)硬脂胺所构成之群中选用至少一种所构成者。19.如申请专利范围第12项之穿戴用具,其特征在于:其中前述该紫外线吸收剂系分子量300以上之化合物。20.如申请专利范围第19项之穿戴用具,其特征在于:前述紫外线吸收剂系由水杨酸系化合物以及苯酮系化合物所构成之群中选用至少一种所构成者。21.如申请专利范围第12项之穿载用具,其特征在于:其中前述该树脂基材系由聚氯化乙烯树脂、氯化乙烯系合成橡胶、氯系聚乙烯、或酯树脂所构成者。22.如申请专利范围第12项之穿戴用具,其特征在于:该靴之靴底制造材料系由 酯树脂用予聚物及硬化剂、和使此酯树脂发泡用之发泡剂、和实质上不发生低分子量矽氧烷之聚矽氧系整泡剂、与含有可塑剂、氧化防止剂、带电防止剂及紫外线吸收剂所构成之群中选用至少一种为其添加剂所制成者。23.如申请专利范围第22项之穿戴用具,其特征在于:前述该聚矽氧系整泡剂系不含有矽原子数10以下环状矽氧烷之二甲基聚矽氧烷以及二甲基聚矽氧烷-聚氧亚烃基共重合体之诸构成物中选用至少一种所构成者。24.一种净室用之穿载用具,其特征在于:该靴底之制造材料和与此靴底接着或缝合之软性靴套系由酯树脂、和使此酯树脂发泡之发泡剂、和实质上不发生低分子量矽氧烷之聚矽氧系整泡剂、与包含有可塑剂、氧化防止剂、带电防止剂、及紫外线吸收剂诸构成物中选用至少一种为添加剂者所组成。25.如申请专利范围第24项之穿戴用具,其特征在于:更包含有用以将前述该软性靴套展开或统合用之固定构件者。图示简单说明:第一A图:显示半导体晶圆之处理环境(净室)内存在之各种有机物测定结果之特性线图;第一B图:显示半导体晶圆表面付着之各种有机物测定结果特性线图。第二A图:显示晶圆盒为遮断外部大气用SMIF POD(标准机械式介面荚)之纵断面图;第二B图:显示为说明SMIFPOD使用状态之SMIF POD纵断面图。第三A,三B图:分别显示净室用靴之平面图。第四图:另一种净室用靴之侧面图。
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