基板之处理装置及处理方法

摘要

本发明系提供一种可有效率且确实地除去设于半导体晶片之抗蚀膜的处理装置。该处理装置包含有：旋转台，系用以固持半导体晶片者；及喷嘴体，系配置成与固持于旋转台之半导体晶片相对，并混合硫酸与过氧化氢溶液，再供给至前述半导体晶片者。而前述喷嘴体包含有：本体部，系沿着半导体晶片之半径方向形成长形者；第1、第2供给管，系供给硫酸与过氧化氢溶液至本体部者；及第1、第2狭缝与曲面，系混合由第1、第2供给管供给至本体部之硫酸与过氧化氢溶液，再从本体部供给至半导体晶片之半径方向的大致全体者。