电路模组

摘要

本发明之课题为：提供一种在底部填料中没有气泡的电路模组。本发明之解决手段为：在本发明的电路模组中，藉由设置在没有形成凸块(10)之主体部(8)的下面部、和与该下面部相对向的电路基板(1)之间的用以缩小间隙之凸部(T)的存在，可使底部填料(11)迅速地流入到下面部和电路基板(1)之间，而使没有气泡，且得到底部填料(11)不会剥落的电路模组。