| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum dauerhaften Verbinden von wenigstens zwei Bauteilkomponenten zu einem Formkörper, bei dem eine kohlenstoffhaltige Paste zwischen die zu verbindenden Bauteilkomponenten eingebracht und ein Kohlenstoffskelett bildend erhitzt wird und dieses Skelett danach bei einer Temperatur oberhalb 1410 °C mit Silizium unter Bildung von Siliziumkarbid durchsetzt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß als eine Bauteilkomponente eine kohlenstoff-faserverstärkte Komponente, die ein Mikrorißsystem besitzt, eingesetzt wird, daß die eine Bauteilkomponente zu der anderen Bauteilkomponenten unter Belassung eines Fügespalts ausgerichtet wird, und der Fügespalt bei einer Breite, definiert als der Abstand zwischen den beiden zu verbindenden Flächen von <= 80 µm mit einer Paste gefüllt wird, die ein kohlenstoffhaltiges, organisches Bindemittel mit einem Kohlenstoffgehalt von mindestens 30 Gew-% und Kohlenstoffpulver einer Teilchengröße unterhalb 15 µm enthält, und daß bei einem Fügespalt mit einer Breite oberhalb 80 µm zusätzlich zu der Paste Kohlenstoff-Fasern eingebracht werden, daß danach die Paste einer Temperatur im Bereich von 800 bis 1200 °C zur Ausbildung eines solchen Mikrorißsystems, das demjenigen der kohlenstoff-faserverstärkten Bauteilkomponenten etwa entspricht bzw. analog ist, pyrolisiert und das Mikrorißsystem der pyrolysierten Paste bei einer Temperatur oberhalb des Schmelzpunktes von Silizium mit flüssigem Silizium infiltriert wird, das zu Siliziumkarbid konvertiert wird, und wobei das organische Bindemittel in die Paste mit einem Anteil von über 50 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 80 - 85 Gew.-%, zugesetzt wird.</p> |
