印刷配线基板之制造方法

摘要

本发明提供一种印刷配线基板之制造方法，系包括：将在绝缘薄膜之至少一面积层有铜层的积层薄膜，利用含有以氯化铜或氯化铁为主成分的第1蚀刻液施行处理，而将铜层之厚度减薄的步骤；以及将经利用第1蚀刻液施行处理过的积层薄膜，利用含有以硫酸与过氧化氢为主成分的第2蚀刻液施行处理，而调整铜层之厚度的步骤。依照该印刷配线基板之制造方法，当对在绝缘薄膜之至少一面积层有铜层的积层薄膜，施行将铜层减薄至所希望厚度的处理时，处理时间较短，且处理后的铜层厚度参差不齐程度较小。