发明名称 薄膜黏贴方法及该装置
摘要 本发明系关于将与黏贴基板相称之大小的薄片状薄膜黏贴于基板之薄膜黏贴方法及其装置。于基板2的上方,以吸附板33及前端吸附板34在保护薄膜7相反面侧,使薄膜1倾斜而予以吸附保持,将黏着胶带55黏贴于保护薄膜7,使黏着胶带55于薄膜1的前端部反向前进,而使保护薄膜7的前端部剥离,使前端吸附板34由薄膜的前端部脱离,使已剥离保护薄膜的前端部之薄膜的前端部与基板2的前端部一致,以压着辊轮46予以加压,解除藉由吸附板33之薄膜的吸附保持,以薄膜1的前端部侧为前端一面使基板2移动,一面藉由黏着胶带55的移动来剥离保护薄膜7,而且对基板2供给薄膜1,以压着辊轮将薄膜1黏贴于基板2。如依据本发明,即便不需要吸附保持力的微妙且复杂的控制,也可以不使薄膜落于基板上,能简便且确实地将薄膜黏贴于基板。
申请公布号 TW200738084 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095146659 申请日期 2006.12.13
申请人 日立创新工业科技股份有限公司;三其德克诺斯股份有限公司 发明人 石田刚;武末功;金冈修刚
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本