| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1070124(A) |
申请公布日期 |
1998.03.10 |
| 申请号 |
JP19970164925 |
申请日期 |
1997.06.09 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRON IND CO LTD |
发明人 |
KIN GENSHU;RIN SAIKI;RI SEKIKEI;BOKU EISHIN;KIN SHOTETSU |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/3205;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
