发明名称 矽晶圆之热处理方法
摘要
申请公布号 TW200818327 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096128979 申请日期 2007.08.07
申请人 SUMCO TECHXIV股份有限公司 发明人 佐土原;中村浩三;芳野史朗
分类号 H01L21/324(2006.01);H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/324(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本